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16层医疗影像多层 PCB
16层高速板采用生益S1141低损耗高速FR4基材，搭载0.09mm激光盲孔与0.07mm超精细线宽线距，配合模拟信号层0.5oz、数字地层2oz、电源层1oz多区域铜厚设计，模拟信号完整性、数字地屏蔽与电源承载兼顾。
板体采用2.4mm加厚板体与异形扇形铣边工艺，搭配背钻、阻抗管控±4%、高低温可靠性烘烤及整板薄沉金1U处理，信号完整性与严苛工况适应性突出。
适用于医疗影像设备、雷达信号处理、工业异形安装模组等高可靠性电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 S1141 低损耗高速 FR4 | 16 层，一阶盲埋孔（5+6+5） | 模拟信号层 0.5oz，数字地层 2oz，电源层 1oz | 2.4mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 激光盲孔 0.09mm，传感器通孔 0.2mm | 0.07mm | 0.07mm | 整板薄沉金 1U |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 16层一阶盲埋孔叠构（5+6+5） | 16层5+6+5一阶盲埋孔结构，激光盲孔实现顶层/底层与内层的高密度互连，5+6+5叠构适配多层模拟/数字混合布线 |
| 板体规格 | 2.4mm加厚板厚，模拟信号层0.5oz / 数字地层2oz / 电源层1oz | 2.4mm加厚板体搭配多区域铜厚设计，模拟信号层0.5oz保障模拟信号完整性，数字地层2oz强化屏蔽与接地 |
| 核心工艺 | 0.07mm线宽 / 0.07mm线距 / 0.09mm激光盲孔 | 0.07mm超精细线宽线距与0.09mm激光盲孔，0.2mm传感器通孔，工艺难度高，满足模拟/数字混合高密度布线需求 |
| 材质耐热 | 生益 S1141 低损耗高速 FR4 | 生益S1141低损耗高速FR4基材，介电常数稳定、损耗角正切低，优化模拟信号与高速数字信号传输性能 |
| 表面工艺 | 整板薄沉金 1U（ENIG） | 整板薄沉金1U处理，焊盘平整性与抗氧化能力突出，金层薄而致密，兼顾信号传输与电气连接可靠性 |
| 特殊工艺 | 一阶盲埋孔、异形铣边、背钻、阻抗管控±4%、高低温可靠性烘烤 | 一阶HDI盲埋孔实现高密度层间互连；异形扇形铣边适配特殊安装结构；背钻消除stub效应提升信号完整性；阻抗±4%管控满足严苛信号匹配要求；高低温可靠性烘烤消除板材内应力 |
| 适用领域 | 医疗影像设备、雷达信号处理、工业异形安装模组 | CT/MRI医疗影像设备、雷达信号处理模块、特殊工业异形安装设备、紧凑型异形嵌入式设备等高可靠性电子核心场景 |
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