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带元器件组装 FPC
六层PI柔性液晶显示驱动FPC，采用生益阻燃PI基材制作，板厚1.6mm，铜厚1oz，支持最小孔径0.2mm、最小线距0.1mm、最小线宽0.1mm的高精度加工。
表面处理采用沉金工艺，焊盘抗氧化性能优异，可焊性良好。
该FPC具有一个细长FPC连接尾（带加强筋）与一个宽大的主线路区，主线路区集成多颗驱动IC及外围元件，适用于液晶显示模组、工业人机界面（HMI）等需要高密度柔性互连的应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
FPC参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益阻燃PI基材 | 六层FPC | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.1mm | 0.1mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层PI柔性液晶显示驱动FPC | 纯柔性PI基材多层压合，顶部FPC连接尾带加强筋，主线路区集成驱动IC |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 细长FPC连接尾 + 宽大主线路区，长方形布局 |
| 核心工艺 | 最小线宽线距0.1mm / 最小孔径0.2mm | 六层叠压精细线路工艺，线路密度高，信号完整性好 |
| 材质耐热 | 生益阻燃PI基材 | PI耐高温性能优异，适应回流焊工艺 |
| 表面工艺 | 沉金 | 全板化学沉镍金（ENIG）处理，焊盘抗氧化、可焊性优异 |
| 特殊工艺 | 纯柔性多层压合 | 无刚挠结合，整体为柔性PI基材，适合动态弯折场景 |
| 适用领域 | 液晶显示模组 / 工业人机界面（HMI）/ 便携式电子设备 | 需要高密度柔性互连的应用场景 |
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