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S型黑色屏蔽层显示转接 FPC
四层黑色屏蔽PI柔性基材转接FPC，采用总厚0.18mm超薄板体设计，1oz标准铜厚，搭载局部沉金表面处理工艺，集成电磁屏蔽层与分段硬补强结构。
最小线宽线距达0.08mm极精细水平，最小导通孔0.15mm。
板体呈Y型分叉式布局，顶部集成硬质IC控制板，中部S型柔性弯折段，底部双尾端金手指接口，专为折叠屏与一体机屏幕内部高密度柔性转接场景设计。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
FPC参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 黑色屏蔽PI柔性基材 | 四层FPC | 1oz | 0.18mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.15mm | 0.08mm | 0.08mm | 局部沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 四层黑色屏蔽PI柔性基材FPC | 多层柔性PI压合，黑色屏蔽层有效抑制电磁干扰 |
| 板体规格 | 0.18mm总厚 / 1oz标准铜厚 | Y型分叉式布局，顶部硬质IC区 + S型柔性弯折段 + 底部双尾端金手指 |
| 核心工艺 | 0.08mm线宽线距 / 0.15mm最小导通孔 | 极精细线路工艺，0.18mm超薄板体仍保持高密度布线能力 |
| 材质耐热 | 黑色屏蔽PI柔性基材 | PI耐高温性能优异，黑色屏蔽层兼具散热与EMI抑制功能 |
| 表面工艺 | 局部沉金 | 金手指焊盘区化学沉镍金（ENIG）处理，按需区域沉金降低成本 |
| 特殊工艺 | 电磁屏蔽层 + 分段硬补强 | 板载电磁屏蔽层抑制干扰；分段硬补强确保S弯段弯折可靠性 |
| 适用领域 | 折叠屏内部转接排线 / 一体机屏幕内部互连 | 需要超薄高密度柔性互连与动态弯折可靠性的应用场景 |
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