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C型摄像头模组 FPC
二层单双面异形FPC软板，采用黄色高延展PI基材，总厚度0.12mm，配备0.5oz薄铜厚及0.1mm超细线宽线距、0.2mm最小定位孔的高精度布线方案，板面全部焊盘采用沉金处理以确保接触可靠性。
产品结合局部补强与异形挖空成型工艺，可灵活适配手机/平板内置微型摄像头模组狭小、异形的安装空间，是高密度摄像头模组电气连接的理想柔性互连方案。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
FPC参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 黄色高延展PI基材 | 2层单双面FPC | 0.5oz | 0.12mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.1mm | 0.1mm | 全焊盘沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 2层单双面FPC | 黄色PI基材异形软板，专为狭小空间微型摄像头模组设计 |
| 板体规格 | 总厚0.12mm / 0.5oz薄铜 | 超薄设计，节省空间，适合手机平板内置摄像头应用 |
| 核心工艺 | 0.1mm线宽 / 0.1mm线距 / 0.2mm最小定位孔 | 高精度布线，满足高密度摄像头模组互连需求 |
| 材质耐热 | 黄色高延展PI基材 | 高延展PI材料，柔韧耐弯折，适合动态弯折应用场景 |
| 表面工艺 | 全焊盘沉金 | 化学镍金工艺，接触可靠抗氧化，确保焊盘长期电气性能 |
| 特殊工艺 | 局部补强 / 异形挖空成型 | 局部刚柔结合增强机械强度，异形挖空适配紧凑结构布局 |
| 适用领域 | 手机 / 平板内置微型摄像头软板 | 高密度摄像头模组电气连接柔性互连方案 |
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