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单头金手指弧形弯折感应 FPC
二层0.13mm透光黄色PI扇形发散触控感应传感器FPC，采用高透光型黄色PI基材。
2层单双面FPC结构，总厚仅0.13mm，配备0.5oz薄铜厚；走线精度高达0.1mm线宽/0.1mm线距，并集成0.2mm圆形感应焊盘；末端焊盘采用沉金处理，左端插接区配备局部黑色补强。
特殊工艺采用扇形发散走线设计与局部黑色补强片，实现可视化触控与小型传感器信号精准转接。
适用于触控感应、小型传感器转接排线等应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
FPC参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 高透光型黄色PI基材 | 2层单双面FPC | 0.5oz | 0.13mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm圆形感应焊盘 | 0.1mm | 0.1mm | 末端焊盘沉金 / 左端插接区黑色补强 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 2层单双面FPC | 高透光型黄色PI基材柔性软板，专为触控感应与小型传感器信号转接设计 |
| 板体规格 | 总厚0.13mm / 0.5oz薄铜 | 超薄设计，高透光型黄色PI基材，适配轻量化便携传感设备 |
| 核心工艺 | 0.1mm线宽 / 0.1mm线距 / 0.2mm圆形感应焊盘 | 精细扇形发散走线，触控与传感信号传输精度高，支持小型精密传感转接 |
| 材质耐热 | 高透光型黄色PI基材 | 高透光黄色PI材质，耐热耐弯折，可视化触控区域设计，传感精度稳定 |
| 表面工艺 | 末端焊盘沉金 / 左端插接区黑色补强 | 末端连接焊盘化学镍金沉金处理保证可靠连接，左端插接区局部黑色补强片增强结构强度 |
| 特殊工艺 | 扇形发散走线 / 局部黑色补强片 | 触控感应区域扇形发散走线设计，信号均匀分布；左端插接区局部黑色补强片补强定位 |
| 适用领域 | 触控感应、小型传感器转接排线 | 触控面板信号感应与小型传感器精准转接柔性互连方案 |
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