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2层工业控制板金手指接口PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，1.2mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。单个大板设计，配备金手指接口，双BGA区域配合多组QFP封装，密集连接器排针布局。蓝色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、工控机主板等高性能应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| KB-6160 | 双层 | 1oz | 1.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 双层板，单个大板设计 | 非拼板结构，配备金手指接口，适合插卡式应用 |
| 板体规格 | 1.2mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准板厚，满足工业级稳定性要求 |
| 核心工艺 | 最小线距/线宽0.15mm / 最小孔径0.3mm | 标准精密工艺，适合常规工业控制应用 |
| 材质耐热 | KB-6160标准FR-4 | 标准FR-4材料，满足常规应用温度要求 |
| 表面工艺 | 沉金 / 蓝色阻焊 | 沉金工艺平整度高，金手指接口适合插拔连接 |
| 特殊工艺 | 金手指接口 / 双BGA区域 / 多组QFP封装 | 金手指设计支持热插拔，双BGA配合QFP满足高密度集成 |
| 适用领域 | 工业控制主板 / 通信设备 / 嵌入式计算平台 / 工控机主板 | 金手指插卡式设计适合工业控制、通信设备等高性能应用场景 |
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