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4层1阶HDI伺服无刷电机圆形驱动 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形异形伺服电机驱动 PCB，采用 TG170 高 Tg 板材打造四层机械盲孔堆叠结构，双连圆形异形铣边拼板设计适配无刷电机驱动模组批量生产。
1.2mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 保障编码器信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载电机驱动电流，整板沉金工艺加阻抗控制。
板边半孔工艺配合树脂塞孔填充，专为机器人伺服电机驱动、无人机云台无刷电机控制等场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| TG170 高Tg板材 | 4 层，一阶机械盲孔 HDI | 信号层 1oz，功率回路 2oz | 1.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.25mm（机械盲孔） | 0.1mm | 0.1mm | 整板沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 四层一阶机械盲孔 HDI | 四层机械盲孔堆叠结构，双连圆形异形铣边拼板，高密度互连，适配无刷电机驱动模组批量生产 |
| 板体规格 | 1.2mm板厚 / 信号层1oz+功率回路2oz | 1.2mm板厚搭配分区铜厚设计，信号层1oz保障编码器信号传输，功率回路加厚2oz承载电机驱动电流 |
| 核心工艺 | 0.1mm线宽 / 0.1mm线距 / 0.25mm机械盲孔 | 0.1mm精密线宽线距配合0.25mm机械盲孔成型，整板阻抗控制保障信号一致性 |
| 材质耐热 | TG170 高Tg板材 | 高Tg170板材，耐热抗分层，热稳定性满足电机驱动长期运行工况 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学沉金处理，焊盘平整抗氧化，适合大电流功率焊点与编码器精细焊盘可靠焊接 |
| 特殊工艺 | 绿色阻焊、沉金、半孔工艺、异形铣边、树脂塞孔、阻抗控制 | 圆形异形铣边配合半孔工艺实现板边连接；树脂塞孔保障盘下孔电气可靠性；整板阻抗控制优化信号完整性 |
| 适用领域 | 伺服电机／无刷电机驱动板 | 机器人伺服电机驱动、无人机云台无刷电机控制等场景 |
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