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6层1阶HDI内外 4OZ 厚铜 FPV 四合一电调 PCB
六层一阶内外工艺小型四合一电调 PCB，采用 KB TG170 高 Tg 板材打造六层一阶机械盲埋孔堆叠结构，板内融合 6 阶 1 阶内外工艺设计，单块异形控深锣槽设计适配紧凑型 FPV 四合一电调模组。
功率回路采用4OZ 厚铜设计，承载 60A/80A 级大电流，整板厚沉金提升焊盘抗氧化能力，半孔金属包边配合大电流过孔设计，提升电调输出可靠性。
专为 FPV 穿越机四合一电调、小型飞塔电调、行业无人机电调模组等场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| KB TG170 高Tg板材 | 6 层，一阶机械盲埋孔 | 4oz 厚铜 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm（大电流过孔） | 0.15mm | 0.15mm | 整板厚沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层一阶内外工艺 | 六层一阶机械盲埋孔堆叠结构，融合内外层成孔工艺，单块异形控深锣槽设计，适配紧凑型FPV四合一电调模组 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 4oz厚铜 | 4oz厚铜功率回路设计，承载60A/80A级大电流，兼顾载流能力与散热性能 |
| 核心工艺 | 0.15mm线宽 / 0.15mm线距 / 0.3mm大电流过孔 | 内外层成孔工艺配合大电流过孔设计，提升电调电流输出可靠性与稳定性 |
| 材质耐热 | KB TG170 高Tg | 高Tg170板材，耐热抗分层，承受电调大电流工作下的长期高温工况 |
| 表面工艺 | 整板厚沉金 | 整板化学厚沉金处理，焊盘抗氧化能力强，适合大电流焊盘与多次回流焊可靠焊接 |
| 特殊工艺 | 6阶1阶内外工艺、黑油阻焊、厚沉金、4OZ厚铜、大电流焊盘、半孔金属包边、控深锣槽 | 半孔金属包边配合大电流过孔提升输出可靠性；控深锣槽异形加工适配紧凑模组；4OZ厚铜承载大电流 |
| 适用领域 | 无人机四合一电调／FPV电调系统 | FPV穿越机四合一电调、小型飞塔电调、行业无人机电调模组等场景 |
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