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6层2阶HDI沉金金手指2oz厚铜PCB
6层2阶HDI沉金金手指2oz厚铜PCB，采用FR-4基材，2oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.1mm。
二阶HDI盲埋孔结构配合金手指接口设计，多处BGA封装位支持高密度芯片布局，适用于高速数据传输与高性能计算场景。
广泛应用于服务器扩展卡、通信模块、工业控制接口等领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 | 六层 | 2oz | 2.0mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm | 沉金+金手指 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层二阶HDI | 多层高密度互连结构，支持复杂信号路由与电源分配 |
| 板体规格 | 2.0mm板厚 / 2oz铜厚 | 加厚板材设计，大电流承载能力强，机械强度高 |
| 核心工艺 | 最小线宽线距0.1mm / 最小孔径0.1mm | 精密加工工艺，满足BGA细间距焊盘与高速信号布线需求 |
| 材质耐热 | FR-4 | 标准FR-4基材，综合性能优异，成本效益高 |
| 表面工艺 | 沉金+金手指 | 化学镍金工艺配合金手指接口，抗氧化性强，插拔寿命长 |
| 特殊工艺 | 二阶HDI盲埋孔 | 实现层间高密度互连，节省板面空间，提升信号完整性 |
| 适用领域 | 服务器扩展卡/通信模块/工业控制 | 高速数据传输、接口扩展、工业自动化控制等应用场景 |
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