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8层2阶HDI四拼物联网通讯PCB
八层二阶盲埋HDI邮票孔四拼版通信射频功率一体阻抗控制板PCB，采用FR-4高Tg170°C低损耗阻燃板材打造八层二阶盲埋孔堆叠结构，邮票孔四拼版设计提升装配效率。
1.6mm板厚搭配0.12mm精密线宽线距及0.12mm激光微孔，信号层1oz兼顾常规传输，射频/功率回路区域加厚至2oz承载大电流，整板化学沉金加整板阻抗管控。
专为通信射频功率一体模组、5G小基站射频前端等复杂场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高 Tg170°C 低损耗阻燃板材 | 八层二阶盲埋HDI | 信号层1oz / 射频功率回路区域2oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.12mm | 0.12mm | 0.12mm | 化学沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层二阶盲埋HDI | 二阶盲埋HDI孔堆叠结构，多层高密度互连设计 |
| 板体规格 | 1.6mm / 1oz+2oz | 标准1.6mm板厚，信号层1oz、射频功率回路区域2oz厚铜承载大电流 |
| 核心工艺 | 0.12mm线宽 / 0.12mm线距 / 0.12mm孔径 | 精细线路工艺，精度达0.12mm，激光微孔成型，邮票孔分板 |
| 材质耐热 | FR-4 高 Tg170°C 低损耗阻燃 | 高Tg170°C耐高温基材，低损耗设计优化高频信号传输，热稳定性优异 |
| 表面工艺 | 化学沉金（ENIG） | 沉金工艺保证焊接可靠性与接触导电性，优化高频信号完整性 |
| 特殊工艺 | 二阶盲埋HDI、四拼邮票孔拼版、整板阻抗管控 | 二阶HDI高密度互连，邮票孔四拼拼版分板，整板阻抗管控优化信号完整性 |
| 适用领域 | 通信射频功率模组、5G小基站射频前端 | 4G/5G通信射频功率混合模组、基站射频前端、射频功放模块等复杂场景 |
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