PCB生产
推荐产品
咨询热线：
13751184197
8层2阶HDI树脂塞孔无人机大功率四合一电调 PCB
八层二阶盲埋 HDI 无人机四合一电调 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗阻燃板材打造八层二阶盲埋孔堆叠结构，4 拼黑油方形 V-CUT 拼板设计适配大功率四合一电调量产。
整板采用树脂塞孔工艺提升层间连接可靠性，关键信号路径进行阻抗控制，功率回路区域采用厚铜设计提升载流能力，支持 6S/8S 电池输入与 80A-120A 超大电流输出。
黑油阻焊搭配化学厚沉金，焊盘抗氧化性能优异，适合 FPV 穿越机、大载重无人机、飞塔四合一电调等高频使用场景.
立即咨询
咨询热线：13751184197
产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 TG170 高Tg低损耗阻燃板材 | 8 层，二阶盲埋孔 HDI | 1oz（功率回路加厚） | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm（激光盲孔） | 0.075mm | 0.075mm | 整板厚沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层二阶盲埋孔 HDI | 八层二阶盲埋孔堆叠结构，4拼黑油方形V-CUT拼板，高密度互连，适配大功率四合一电调量产 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚（功率区加厚） | 功率回路区域厚铜设计提升载流能力，支持6S/8S电池输入与80A-120A超大电流输出 |
| 核心工艺 | 0.075mm线宽 / 0.075mm线距 / 0.1mm激光盲孔 | 二阶HDI盲埋孔配合精细线路成型，关键信号路径进行阻抗控制 |
| 材质耐热 | 生益 TG170 高Tg低损耗阻燃 | 高Tg170低损耗阻燃板材，耐热抗分层，适合大功率电调长期高温工况 |
| 表面工艺 | 整板厚沉金 | 整板化学厚沉金处理，焊盘抗氧化性能优异，适合大电流焊盘与高频插拔使用场景 |
| 特殊工艺 | 八层二阶HDI、二阶盲埋孔、树脂塞孔、黑油阻焊、厚沉金、V-CUT拼板、阻抗控制、大电流载流 | 树脂塞孔提升层间连接可靠性；V-CUT拼板提升量产效率；阻抗控制配合大电流载流设计保障电调输出可靠性 |
| 适用领域 | 无人机四合一电调／大功率飞塔电调 | FPV穿越机、大载重无人机、飞塔四合一电调等高频使用场景 |
联系我们
CONTACT US
24H服务热线13751184197
QQ463745792
电子邮箱sales@hongtupcb.cn
公司总部/工厂地址深圳市龙华区观湖街道平安路鸿湖科技园东区2栋13楼 工厂地址:福建省龙岩市武平县岩前工业集中区A9 A12栋
