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8层3阶HDI QFN微型模组PCB
八层三阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg170°C低损耗阻燃板材，30连片邮票孔拼版配合V-Cut分板工艺，0.09mm超精细线宽线距搭配0.08mm激光微孔。
三阶HDI高密度互连支持复杂多层盲埋孔堆叠，全板1oz配合局部1.5oz厚铜接地大铜皮，薄型1.0mm沉金工艺实现整板阻抗管控。
专为BGA复杂芯片模块、高端通信模组、高速数据处理板等高密度互连场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高 Tg170°C 低损耗阻燃板材 | 八层三阶盲埋HDI | 全板1oz / 接地大铜皮局部1.5oz | 1.0mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.08mm | 0.09mm | 0.09mm | 薄型沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层三阶盲埋HDI | 三阶盲埋HDI孔堆叠结构，多层高密度互连设计 |
| 板体规格 | 1.0mm / 1oz+1.5oz | 薄型1.0mm板厚，全板1oz、接地大铜皮局部1.5oz厚铜承载大电流 |
| 核心工艺 | 0.09mm线宽 / 0.09mm线距 / 0.08mm孔径 | 超精细线路工艺，精度达0.09mm，激光微孔成型，30连片邮票孔拼版 |
| 材质耐热 | FR-4 高 Tg170°C 低损耗阻燃 | 高Tg170°C耐高温基材，低损耗设计优化高频信号传输，热稳定性优异 |
| 表面工艺 | 薄型沉金（ENIG） | 薄型沉金工艺保证焊接可靠性与接触导电性，优化高频信号完整性 |
| 特殊工艺 | 三阶盲埋HDI、30连片邮票孔拼版、V-Cut分板、整板阻抗管控 | 三阶HDI高密度互连，30连片邮票孔拼版+V-Cut分板，薄型沉金，整板阻抗管控优化信号完整性 |
| 适用领域 | BGA复杂芯片模块、高端通信模组 | 高端BGA封装的复杂芯片模块、高端通信产品、高速数据处理板等高密度互连场景 |
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