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8层3阶HDI工业通讯 Mini PCIePCB
八层三阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4 Tg170工业宽温阻燃板材，板厚1.2mm，信号层1oz铜厚搭配射频供电回路2oz加厚设计以承载大电流。
0.11mm精密线宽线距与0.1mm激光微孔构成三阶盲埋HDI高密度互连结构，侧边金手指厚金电镀工艺保障插接耐磨与导电可靠，2拼V-Cut分板兼顾拼版效率，整板射频阻抗管控优化信号完整性。
广泛应用于无线通信模组、射频前端与IoT终端等含RF天线匹配的高密度场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 Tg170 工业宽温阻燃板材 | 八层三阶盲埋HDI | 信号层1oz / 射频供电回路2oz | 1.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.11mm | 0.11mm | 侧边厚金电镀 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层三阶盲埋HDI | 三阶盲埋HDI孔堆叠结构，多层高密度互连设计，满足复杂射频模组布线需求 |
| 板体规格 | 1.2mm / 信号层1oz+射频回路2oz | 1.2mm适中板厚，信号层1oz铜厚保证布线，射频供电回路加厚至2oz承载大电流 |
| 核心工艺 | 0.11mm线宽 / 0.11mm线距 / 0.1mm孔径 | 精密线路工艺精度达0.11mm线宽线距，0.1mm激光微孔成型，满足高密度BGA扇出与射频走线 |
| 材质耐热 | FR-4 Tg170 工业宽温阻燃 | 高Tg170°C工业宽温基材，阻燃特性优异，热稳定性满足工业级工作环境要求 |
| 表面工艺 | 侧边厚金电镀 | 侧边金手指厚金电镀工艺，确保连接器插拔耐磨性与接触导电性，适配高频插接场景 |
| 特殊工艺 | 三阶盲埋HDI、2拼V-Cut分板、侧边厚金、射频阻抗管控 | 三阶HDI高密度互连堆叠，2拼V-Cut分板提升拼版效率，侧边厚金电镀强化接口，射频阻抗管控优化信号完整性 |
| 适用领域 | 无线通信模块、射频/物联网终端 | 无线通信模组、射频前端模块、IoT物联网终端等含RF天线匹配与连接器接口的高密度高速场景 |
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