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12层4阶HDI圆盘7拼圆形 LED / 光学模组板
十二层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高导热高Tg170板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与LED供电环区域2oz混合铜厚设计，强化LED供电稳定性。
板体采用圆盘外形与7拼邮票孔分板工艺，圆形铣边后6单元环形排布，搭配环环镀金焊盘，外观独特且焊接可靠性优异。
适用于LED智能照明、圆形车载灯具模组、高端装饰光源等特殊造型电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高导热高 Tg170°C 板材 | 十二层（四阶盲埋 HDI 叠构） | 信号层 1oz，LED 供电环区域 2oz | 1.5mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.09mm | 0.1mm | 0.1mm | 环环镀金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十二层四阶盲埋HDI叠构 | 十二层高密度互连结构，四阶微盲埋孔堆叠叠孔设计，满足高I/O芯片与LED驱动控制的密集布线及层间互连需求 |
| 板体规格 | 1.5mm板厚，信号层1oz / LED供电环区域2oz | 1.5mm板厚搭配信号层1oz与LED供电环区域2oz加厚铜设计，LED供电稳定可靠，电流承载能力强 |
| 核心工艺 | 0.1mm线宽 / 0.1mm线距 / 0.09mm孔径 | 0.1mm精密线宽线距与0.09mm激光微孔，工艺窗口适中可稳定量产，兼顾高密度布线与LED驱动信号完整性 |
| 材质耐热 | FR-4 高导热高 Tg170°C 板材 | 高导热高Tg170板材，热阻低散热快，及时将LED工作热量导出，提升LED光效与寿命 |
| 表面工艺 | 环环镀金焊盘（ENIG） | 环环镀金焊盘抗氧化与长期可靠性突出，焊盘平整度优异，适配LED元件贴装与回流焊工艺 |
| 特殊工艺 | 四阶盲埋HDI、圆盘7拼邮票孔分板、圆形铣边 | 四阶HDI微盲埋孔实现高密度层间互连；圆盘7拼邮票孔分板（1中心+6环绕）提升生产效率与材料利用率；圆形铣边适配特殊造型灯具装配 |
| 适用领域 | LED智能照明、圆形车载灯具模组、高端装饰光源 | LED智能吸顶灯、圆形车载氛围灯模组、高端装饰光源、艺术造型灯具等特殊造型电子核心场景 |
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