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12层4阶HDI异形智能手机高端主板PCB
十二层四阶微盲埋HDI PCB采用FR-4超薄低CTI高Tg180基材，搭载0.07mm激光微孔与0.075mm超精细线宽线距，配合信号层0.5oz与电源/地层1oz混合铜厚设计，信号传输与供电特性兼顾。
板体采用0.7mm超薄板厚与异形CNC铣边工艺，多区域电源分割配合大面积接地屏蔽金框，抗干扰与信号屏蔽能力突出。
适用于超薄智能手机主板、紧凑型5G通信模组、可穿戴设备等高密度互连电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 超薄低 CTI 高 Tg180°C 基材 | 十二层（四阶盲埋 HDI 叠构） | 信号层 0.5oz，电源 / 地层 1oz | 0.7mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.07mm | 0.075mm | 0.075mm | 超薄沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十二层四阶微盲埋HDI叠构 | 十二层高密度互连结构，四阶微盲埋孔堆叠叠孔设计，满足超高I/O芯片与高速信号的密集布线及层间互连需求 |
| 板体规格 | 0.7mm超薄板厚，信号层0.5oz / 电源地层1oz | 0.7mm超薄板体搭配信号层0.5oz与电源/地层1oz混合铜厚，兼顾信号传输、低阻抗供电与轻量化设计需求 |
| 核心工艺 | 0.075mm线宽 / 0.075mm线距 / 0.07mm孔径 | 0.075mm超精细线宽线距与0.07mm激光微孔，工艺难度高，满足超高密度BGA封装布线需求 |
| 材质耐热 | FR-4 超薄低 CTI 高 Tg180°C 基材 | 超薄低CTI高Tg180基材，介电常数稳定，低漏电与高耐热兼顾，保障信号完整性与长期可靠性 |
| 表面工艺 | 超薄沉金（ENIG） | 超薄沉金表面处理，焊盘平整性卓越，适配超精细间距元件贴装与轻薄化设计需求 |
| 特殊工艺 | 四阶微盲埋HDI、异形CNC铣边、多区域电源分割、大面积接地屏蔽金框 | 四阶HDI微盲埋孔实现超高密度层间互连；异形CNC铣边适配紧凑型壳体装配；多区域电源分割满足多电压域供电需求；大面积接地屏蔽金框隔离电磁干扰 |
| 适用领域 | 超薄智能手机主板、紧凑型5G通信模组、可穿戴设备 | 超薄智能手机主板、紧凑型5G/6G通信模组、智能手表/AR/VR可穿戴设备、医疗影像设备等高密度互连电子核心场景 |
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