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14层4阶HDI Mini PCIe 工业图像采集卡
十四层四阶盲埋HDI工业控制板采用FR-4高Tg180高耐热工业板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与DDR与接口供电区2oz混合铜厚设计，DDR高速信号与接口大电流供电兼顾。
板体采用1.2mm中薄板厚，上下边金手指镀厚金处理实现高可靠接插连接，搭配全板阻抗控制与安装加固金属化孔。
适用于工业控制主板、DDR高速存储模组、高端工业通信接口等高可靠性工业电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高 Tg180°C 高耐热工业板材 | 十四层（四阶盲埋 HDI 叠构） | 信号层 1oz，DDR 与接口供电区 2oz | 1.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.09mm | 0.1mm | 0.1mm | 金手指镀厚金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十四层四阶盲埋HDI叠构 | 十四层高密度互连结构，四阶微盲埋孔堆叠叠孔设计，满足DDR高速信号与高I/O芯片的密集布线及层间互连需求 |
| 板体规格 | 1.2mm板厚，信号层1oz / DDR与接口供电区2oz | 1.2mm中薄板厚搭配信号层1oz与DDR/接口供电区2oz加厚铜，兼顾DDR高速信号传输与接口大电流承载 |
| 核心工艺 | 0.1mm线宽 / 0.1mm线距 / 0.09mm孔径 | 0.1mm精密线宽线距与0.09mm激光微孔，工艺窗口适中可稳定量产，保障DDR高速信号完整性 |
| 材质耐热 | FR-4 高 Tg180°C 高耐热工业板材 | Tg180高耐热工业级板材，机械强度与热稳定性满足工业严苛工况长期使用需求 |
| 表面工艺 | 上下边金手指镀厚金（ENIG） | 上下边金手指镀厚金处理，多次插拔抗氧化与接触可靠性突出，适配工业级高可靠接插连接 |
| 特殊工艺 | 四阶盲埋HDI、上下边金手指镀厚金、全板阻抗控制、安装加固金属化孔 | 四阶HDI微盲埋孔实现高密度层间互连；上下边金手指厚金提升接插可靠性；全板阻抗控制保障高速信号完整性；安装加固金属化孔强化板体机械强度 |
| 适用领域 | 工业控制主板、DDR高速存储模组、高端工业通信接口 | 工业控制主板、DDR高速存储模组、高端工业通信接口板、医疗设备控制主板等高可靠性工业电子核心场景 |
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