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6层沉金双BGA拼板PCB
六层建滔6160沉金双BGA拼板PCB，采用建滔6160标准FR-4基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.25mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.1mm。
2×2四联板拼板设计，V-Cut工艺边便于分板。双BGA芯片区域配合多组QFP封装和密集连接器排针，适合复杂多芯片系统。
蓝色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。
适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、多处理器系统等高复杂度应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 建滔6160 | 6层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.25mm | 0.1mm | 0.1mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层拼板 | 2×2四联板拼板设计，V-Cut工艺边，便于批量生产后分板 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准厚度六层板，平衡成本与电气性能，适合中高密度布线 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.1mm / 最小孔径0.25mm | 双BGA区域高密度布线，精密焊盘阵列，满足复杂芯片互联需求 |
| 材质耐热 | 建滔6160 | 建滔标准FR-4基材，电气性能稳定，性价比高，适合批量生产 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度优异，适合BGA等高精度焊接 |
| 特殊工艺 | V-Cut拼板 | V型槽拼板工艺，板边定位孔齐全，便于SMT贴片后分板作业 |
| 适用领域 | 工业控制/通信/嵌入式 | 工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、多处理器系统等 |
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