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6层打印机主板高密度精细线路PCB
六层工控主板PCB采用生益(SY)高品质FR-4基材制造，板厚1.6mm，成品铜厚1oz，最小钻孔孔径0.2mm，最小线距/线宽0.075mm，表面沉金处理。
该板为蓝色阻焊双拼板结构（上下两块排列），V-Cut工艺边分板设计，板上布局有BGA、DDR内存焊盘及多组板对板连接器接口。
适用于工业控制主板、嵌入式计算板等对信号完整性和可靠性要求较高的应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 | 6层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.075mm | 0.075mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层双拼板 | 双拼板设计（上下两块排列），V-Cut工艺边，便于SMT贴片后分板作业 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准六层板厚度配置，平衡成本与电气性能，适合中高密度布线 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.075mm / 最小孔径0.2mm | 高密度精细线路工艺，BGA及DDR焊盘精密布局，满足复杂信号互联需求 |
| 材质耐热 | 生益 | 生益标准FR-4基材，电气性能稳定，可靠性高，适合打印设备长期运行 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度优异，适合BGA等高精度焊接，抗氧化能力强 |
| 特殊工艺 | V-Cut拼板 | V型槽拼板工艺，板边定位孔齐全，便于自动化SMT贴片生产及后分板 |
| 适用领域 | 打印设备/办公自动化 | 打印机主控板、打印设备控制板、办公自动化设备主板等 |
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