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12层沉金蓝油高密度互连PCB
12层沉金蓝油高密度互连PCB，采用FR-4基材，1oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.075mm。
多层高密度互连结构，大面积BGA封装区域支持复杂芯片布局，顶部边缘长排连接器焊盘设计，适用于高速信号传输与高密度计算场景。
广泛应用于服务器主板、网络通信设备、高性能计算平台等领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 | 十二层 | 1oz | 2.0mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.1mm | 0.075mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十二层高密度互连 | 超多层结构，支持复杂信号路由与多层电源分配 |
| 板体规格 | 2.0mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准厚度设计，兼顾信号完整性与机械强度 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.075mm / 最小孔径0.1mm | 精密加工工艺，满足BGA细间距焊盘与高速信号布线需求 |
| 材质耐热 | FR-4 | 标准FR-4基材，综合性能优异，成本效益高 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度高，抗氧化性强，焊接可靠性好 |
| 特殊工艺 | 高密度互连 | 大面积BGA封装区域，支持复杂芯片布局与高速数据传输 |
| 适用领域 | 服务器主板/网络通信/高性能计算 | 数据中心、网络设备、高性能计算平台等高端应用场景 |
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