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12层电力设备多层 PCB
12层一阶盲埋HDI工业控制板采用生益S1000-2高Tg170 FR4基材，搭载0.1mm激光盲孔与0.075mm（3mil）超精细线宽线距，配合电源内层2oz、通用信号层1oz、外设接口焊盘局部加厚2oz多区域铜厚设计，电源承载与信号传输兼顾。
板体采用2.4mm加厚板体，搭配背钻Stub消除、X-Ray层偏金检、差分阻抗管控±6%及厚沉金2U处理，信号完整性与工艺品质突出。
适用于工业控制主板、高端嵌入式设备、差分高速接口模组等严苛工况电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 S1000-2 高 Tg FR4（Tg170°C） | 12 层，一阶盲埋孔叠构（3+6+3） | 电源内层 2oz，通用信号层 1oz，外设接口焊盘局部加厚 2oz | 2.4mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 激光盲孔 0.10mm，机械通孔 0.25mm | 0.075mm（3mil） | 0.075mm（3mil） | 厚沉金 2U |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 12层一阶盲埋孔叠构（3+6+3） | 12层3+6+3一阶盲埋孔结构，激光盲孔实现顶层/底层与内层的高密度互连，3+6+3叠构适配大板厚高密度布线 |
| 板体规格 | 2.4mm加厚板厚，电源内层2oz / 通用信号层1oz / 外设接口焊盘局部加厚2oz | 2.4mm加厚板体搭配多区域铜厚设计，电源内层2oz与外设接口焊盘局部2oz强化大电流承载，机械强度突出 |
| 核心工艺 | 0.075mm线宽 / 0.075mm线距 / 0.1mm激光盲孔 | 0.075mm（3mil）超精细线宽线距与0.1mm激光盲孔，0.25mm机械通孔，工艺窗口稳定满足高密度布线 |
| 材质耐热 | 生益 S1000-2 高 Tg170°C FR4 | 生益S1000-2高Tg170 FR4基材，热稳定性与机械强度兼顾，适应工业严苛温度循环工况 |
| 表面工艺 | 厚沉金 2U（ENIG） | 厚沉金2U处理，焊盘抗氧化与长期可靠性突出，金层致密均匀，适配工业严苛工况下的长期使用 |
| 特殊工艺 | 一阶盲埋孔、树脂全塞孔、背钻Stub消除、X-Ray层偏金检、差分阻抗管控±6% | 一阶HDI盲埋孔实现高密度层间互连；树脂全塞孔保障盘下孔电气可靠性；背钻消除Stub效应提升信号完整性；X-Ray层偏金检确保叠层对准精度；差分阻抗管控±6%满足高速信号匹配要求 |
| 适用领域 | 工业控制主板、高端嵌入式设备、差分高速接口模组 | 工业自动化控制主板、高端嵌入式计算设备、PCIe/USB3.0/SATA差分高速接口模组、医疗设备核心控制板等严苛工况电子核心场景 |
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