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16层存储服务器蓝色 HDI 板
16层高速板采用生益S1141低损耗高速FR4基材，搭载0.08mm激光超微盲孔与0.065mm（2.6mil）超精细线宽线距，配合全板标准1oz与图像供电焊盘局部1.5oz混合铜厚设计，高速信号传输与大电流图像供电兼顾。
板体采用1.8mm板厚与异形拼版工艺，搭配V-Cut邮票孔分板、高速差分阻抗管控±6%、X-Ray分板检测及OSP防氧化+BGA芯片区域沉金混合处理，信号完整性与品质管控突出。
适用于高端图像传感器模组、高速相机模组、机器视觉处理板等高速信号电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 S1141 低损耗高速 FR4 | 16 层，一阶盲埋孔（5+6+5） | 全板标准 1oz，图像供电焊盘局部 1.5oz | 1.8mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 激光超微盲孔 0.08mm，传感器通孔 0.18mm | 0.065mm（2.6mil） | 0.065mm（2.6mil） | OSP 防氧化 + BGA 芯片区域沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 16层一阶盲埋孔叠构（5+6+5） | 16层5+6+5一阶盲埋孔结构，激光超微盲孔实现顶层/底层与内层的高密度互连，5+6+5叠构适配超多层高速信号布线 |
| 板体规格 | 1.8mm板厚，全板标准1oz / 图像供电焊盘局部1.5oz | 1.8mm板厚搭配全板标准1oz与图像供电焊盘局部1.5oz加厚铜，兼顾高速信号传输与图像模块大电流供电 |
| 核心工艺 | 0.065mm（2.6mil）线宽 / 0.065mm线距 / 0.08mm激光超微盲孔 | 0.065mm（2.6mil）超精细线宽线距与0.08mm激光超微盲孔，工艺难度极高，0.18mm传感器通孔配合，满足超高密度布线 |
| 材质耐热 | 生益 S1141 低损耗高速 FR4 | 生益S1141低损耗高速FR4基材，介电常数稳定、损耗角正切低，优化高速差分信号传输性能与阻抗一致性 |
| 表面工艺 | OSP防氧化 + BGA芯片区域沉金 | OSP防氧化主体焊盘成本可控，BGA芯片区域局部沉金保障芯片焊接可靠性与抗氧化能力，混合表面处理兼顾性能与成本 |
| 特殊工艺 | 一阶超微盲埋孔、V-Cut邮票孔分板、高速差分阻抗±6%、X-Ray分板检测 | 一阶HDI超微盲埋孔实现超高密度层间互连；V-Cut邮票孔分板提升生产效率与材料利用率；高速差分阻抗±6%管控满足高速信号匹配要求；X-Ray分板检测确保叠层对准精度与品质 |
| 适用领域 | 高端图像传感器模组、高速相机模组、机器视觉处理板 | 高端CIS图像传感器模组、高速工业相机模组、机器视觉处理板、医疗影像设备、无人机航拍图传模组等高速信号电子核心场景 |
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