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8层2阶HDI大电流飞塔四合一电调 PCB
八层二阶盲埋 HDI 无人机电调 PCB，采用生益 S1000-2 高 Tg170°C 板材打造八层二阶盲埋孔堆叠结构，4 连 V-CUT 拼板设计适配飞塔电调模组批量交付。
1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 兼顾电源监控信号传输，功率回路区域加厚至 4OZ 厚铜承载 6S/8S 电池组大电流，整板厚沉金加整板阻抗管控。
二阶盲埋孔释放布线空间，专为 FPV 穿越机四合一电调、行业无人机大功率飞塔电调模组等场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 S1002 高Tg170°C 板材 | 8 层，二阶盲埋孔 HDI | 信号层 1oz，功率回路 4oz 厚铜 | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.25mm（机械盲孔） | 0.1mm | 0.1mm | 整板厚沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层二阶盲埋孔 HDI | 八层二阶盲埋孔堆叠结构，4连V-CUT拼板，二阶盲埋孔释放布线空间，适配飞塔电调模组批量交付 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 信号层1oz+功率回路4oz厚铜 | 1.6mm板厚搭配分区铜厚设计，信号层1oz兼顾电源监控信号传输，功率回路加厚至4OZ厚铜承载6S/8S电池组大电流 |
| 核心工艺 | 0.1mm线宽 / 0.1mm线距 / 0.25mm机械盲孔 | 0.1mm精密线宽线距配合0.25mm机械盲孔成型，整板阻抗管控保障信号完整性 |
| 材质耐热 | 生益 S1002 高Tg170°C | 高Tg170°C板材，耐热抗分层，适合大功率电调长期高温工况 |
| 表面工艺 | 整板厚沉金 | 整板化学厚沉金处理，焊盘抗氧化，适合大电流厚铜焊盘与高频插拔场景 |
| 特殊工艺 | 八层二阶HDI、二阶盲埋孔、黑油阻焊、厚沉金、V-CUT拼板、阻抗控制、大电流载流、厚铜工艺 | 二阶盲埋孔释放布线空间；V-CUT拼板提升量产效率；4OZ厚铜配合大电流载流设计承载6S/8S电池组大电流 |
| 适用领域 | 无人机电调／飞塔电调系统 | FPV穿越机四合一电调、行业无人机大功率飞塔电调模组等场景 |
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