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8层沉金黑油2oz厚铜拼板PCB
8层沉金黑油2oz厚铜拼板PCB，采用生益FR-4基材，外层2oz/内层3oz厚铜设计，1.6mm板厚，最小孔径0.15mm，最小线宽线距0.2mm。
2×3阵列六单元拼板结构配合邮票孔工艺边，适合批量贴片生产。
适用于高功率电源模块、工业控制及通信设备。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 FR-4 | 8层 | 2/3/3/3/3/3/3/2oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.15mm | 0.2mm | 0.2mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 8层板 | 八层高密度互连结构，外层2oz厚铜设计，满足大电流承载需求 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 | 标准板厚，兼顾机械强度与空间占用，适合工业级应用 |
| 核心工艺 | 最小孔径0.15mm / 最小线宽线距0.2mm | 精密钻孔与蚀刻工艺，确保高密度布线的信号完整性 |
| 材质耐热 | 生益 FR-4 | 国产优质基材，电气性能稳定，成本效益优异 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度高，可焊性优异，适合精密贴片 |
| 特殊工艺 | 2×3拼板+邮票孔 | 六单元拼板结构配合邮票孔工艺边，提升贴片效率，便于分板 |
| 适用领域 | 高功率电源/工业控制/通信设备 | 厚铜设计适合大电流场景，高密度布线满足复杂功能需求 |
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