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8层联茂IT180沉金高密度拼板PC
八层联茂IT180沉金高密度拼板PCB，采用联茂IT180高TG无卤基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线距0.065mm，最小线宽0.065mm。
四联板拼板设计，每单元板配备大型BGA主控封装区、中等BGA区域及多组小型封装位，黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度高。
适用于智能终端主板、工业控制核心板、嵌入式计算模块等高可靠性应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 联茂IT180 | 8层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.065mm | 0.065mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层高密度互连 | 多层结构配合精密布线，支持复杂信号完整性与电源完整性设计 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准厚度设计，兼顾信号完整性与机械强度，适配紧凑型设备 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.065mm / 最小孔径0.1mm | 精密加工工艺，满足BGA细间距焊盘与高速信号布线需求 |
| 材质耐热 | 联茂IT180 | 高TG无卤基材，耐热性能优异，环保无卤素，适用于高可靠性应用 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度高，可焊性优异，适合细间距封装 |
| 特殊工艺 | 四联板拼板 | 拼板设计提高生产效率，每单元配备大型BGA主控区及多组封装位 |
| 适用领域 | 智能终端/工业控制/嵌入式计算 | 智能终端主板、工业控制核心板、嵌入式计算模块等高可靠性场景 |
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