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6层1阶HDI沉金黑油LED驱动PCB
这款为6层1阶盲埋孔HDI精密电路板，专为LED驱动及照明控制系统设计。
板体选用FR-4 TG150高TG基材，搭配1oz铜厚与1.6mm标准板厚，兼顾散热性能与机械强度。表面采用沉金工艺处理，确保焊盘抗氧化与优良的可焊性。
最小线宽线距0.075mm、最小孔径0.1mm的精密加工能力，满足高密度LED阵列布局需求。
黑色阻焊层不仅提升产品视觉质感，更有效减少光反射干扰，广泛应用于商业照明、工业照明及智能照明控制领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 TG150 | 6层1阶HDI | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.075mm | 0.075mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层一阶HDI | 盲埋孔结构，提升布线密度与信号完整性 |
| 板体规格 | 1.6mm / 1oz铜厚 | 标准板厚，1oz铜厚满足LED驱动电流承载需求 |
| 核心工艺 | 最小线宽线距0.075mm / 最小孔径0.1mm | 精密加工能力，适配高密度LED阵列布局 |
| 材质耐热 | FR-4 TG150 | 高TG基材，耐热性能优异，适合长时间工作 |
| 表面工艺 | 沉金 | 焊盘抗氧化，可焊性优良，延长存储周期 |
| 特殊工艺 | 一阶HDI盲埋孔 | 实现层间高密度互连，节省板面空间 |
| 适用领域 | LED驱动 / 照明控制 | 商业照明、工业照明、智能照明控制系统 |
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