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8层沉金中央BGA多连接器单板PCB
八层生益沉金中央BGA多连接器单板PCB，采用生益标准FR-4基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.25mm，最小线距0.12mm，最小线宽0.12mm。
大尺寸单板设计，中央配置大型BGA封装区域，四周对称分布多组连接器/排针区域，适合复杂系统级应用。
绿色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度良好，信号完整性优异。
用于工业控制、通信设备、测试仪器、服务器背板等高密度互联场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 | 8层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.25mm | 0.12mm | 0.12mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层单板 | 大尺寸单板设计，非拼板结构，板边定位孔和安装孔齐全 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准八层板厚度，兼顾机械强度与信号完整性 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.12mm / 最小孔径0.25mm | 中央BGA区域精密布线，放射状信号分布，满足高密度互联 |
| 材质耐热 | 生益 | 生益标准FR-4基材，电气性能稳定，性价比高，适合多层板应用 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度优异，适合BGA等精密封装焊接 |
| 特殊工艺 | 多连接器布局 | 四周对称分布多组连接器/排针区域，便于系统级扩展和信号接入 |
| 适用领域 | 工业控制/通信/测试 | 工业控制、通信设备、测试仪器、服务器背板等高密度互联场景 |
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