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2层显示控制线路板
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.2mm，最小线宽线距0.12mm。
2×2四联拼板设计，V-Cut工艺边便于分板。双BGA芯片区域配合多组QFP封装和密集连接器排针，适合复杂多芯片系统。
红色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。
适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、多处理器系统等高复杂度应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| KB-6160 | 双层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.12mm | 0.12mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 双层板，2×2四联拼板 | 四联板拼板设计，V-Cut工艺边便于分板，适合批量生产 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准板厚和铜厚，兼顾机械强度与成本效益 |
| 核心工艺 | 最小线距/线宽0.12mm / 最小孔径0.2mm | 常规精密工艺，满足BGA和高密度器件布局需求 |
| 材质耐热 | KB-6160标准FR-4 | 标准FR-4材料，满足常规工业应用温度要求 |
| 表面工艺 | 沉金 / 红色阻焊 | 沉金工艺平整度高，适合细间距焊接；红油外观醒目 |
| 特殊工艺 | 双BGA区域 / 多QFP封装 | 双BGA芯片区域配合多组QFP封装，支持复杂多芯片系统 |
| 适用领域 | 工业控制主板 / 通信设备 / 嵌入式计算平台 | 双BGA+多连接器设计满足多处理器系统的高复杂度应用需求 |
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