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2层三联拼板工业控制板PCB
双层KB-6160 OSP PCB，采用1oz铜厚，1.6mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。
1×3三联拼板设计，每小板配备中心大型BGA焊盘阵列配合多组QFP封装，密集排针布局。
黄色阻焊配合OSP表面处理工艺，成本经济且可焊性良好。
适用于工业控制板、嵌入式计算模块、通信设备等高性能应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| KB-6160 | 双层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | OSP |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 双层板，1×3三联拼板 | 三联拼板设计，每小板独立布局，适合批量生产 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准板厚，满足工业级稳定性要求 |
| 核心工艺 | 最小线距/线宽0.15mm / 最小孔径0.3mm | 标准精密工艺，适合常规工业控制应用 |
| 材质耐热 | KB-6160标准FR-4 | 标准FR-4材料，满足常规应用温度要求 |
| 表面工艺 | OSP / 黄色阻焊 | OSP工艺成本经济，可焊性良好，适合一般工业应用 |
| 特殊工艺 | 中心大型BGA阵列 / 多组QFP封装 / 密集排针 | 大型BGA配合QFP满足高密度集成需求，排针便于外部连接 |
| 适用领域 | 工业控制板 / 嵌入式计算模块 / 通信设备 | 三联拼板设计适合批量生产，适用于工业控制、嵌入式计算等场景 |
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