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触摸感应大面积 FPC
六层PI柔性触摸显示控制FPC，基材采用生益聚酰亚胺（PI）配透明PI覆盖膜，整体板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.2mm，最小线距与线宽均为0.1mm，表面处理为沉金工艺。
该FPC采用刚柔结合设计，顶部集成小型硬质控制板（搭载驱动IC及配套元器件），通过柔性排线与大面积主FPC区域连接，主区域呈长方形布局，内含密集精细线路。
透明PI覆盖膜保护全面，产品适用于工业触摸屏、人机界面（HMI）、液晶显示模组、智能控制面板等需要柔性与刚性结合的电子互连场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
FPC参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益PI基材（透明覆盖膜） | 六层FPC | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.1mm | 0.1mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层PI柔性触摸显示控制FPC | 刚柔结合设计，顶部集成硬质控制板（搭载驱动IC），通过柔性排线与主FPC区连接 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 大面积长方形布局，适配触控模组/显示模组内部空间 |
| 核心工艺 | 最小线宽线距0.1mm / 最小孔径0.2mm | 六层叠压精细线路工艺，线路密度高，信号完整性好 |
| 材质耐热 | 生益PI基材（透明覆盖膜） | PI耐高温性能优异，透明PI覆盖膜保护全面，适应回流焊工艺 |
| 表面工艺 | 沉金 | 全板化学沉镍金（ENIG）处理，焊盘抗氧化、可焊性优异 |
| 特殊工艺 | 刚柔结合一体化设计 | 硬质控制板与大面积柔性FPC一体化压合，减少连接器数量，提升整体可靠性 |
| 适用领域 | 工业触摸屏 / 人机界面（HMI）/ 液晶显示模组 / 智能控制面板 | 需要柔性与刚性结合的电子互连场景 |
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