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多通道 Buffer 转接大板 FPC
六层高刚性黄色PI大尺寸整片成型工业显示设备多路信号缓冲转接FPC，采用高刚性黄色PI加厚基材，总厚0.25mm，1oz加厚铜厚，线宽线距0.12mm/0.12mm，配置0.3mm固定安装孔。
表面处理采用底部金手指沉金工艺，定位焊盘裸铜，适应多路信号缓冲转接应用。
大尺寸整片成型，螺丝锁附定位孔，适用于工业显示设备多路信号缓冲转接板场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
FPC参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 高刚性黄色 PI 加厚基材 | 6 层多层 FPC | 1oz 加厚铜厚 | 0.25mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm 固定安装孔 | 0.12mm | 0.12mm | 底部金手指沉金，定位焊盘裸铜 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 6 层多层 FPC / 高刚性黄色 PI 加厚基材 | 六层高刚性黄色 PI 加厚基材，双面柔性电路 |
| 板体规格 | 总厚 0.25mm / 1oz 加厚铜厚 | 整片大尺寸成型，适应工业显示设备内部空间 |
| 核心工艺 | 0.12mm 线宽 / 0.12mm 线距 / 0.3mm 固定安装孔 | 精细线路高密度布线，满足多路信号缓冲转接需求 |
| 材质耐热 | 高刚性黄色 PI 加厚基材 | 高刚性PI材料强度好，耐高温，适合工业环境长期运行 |
| 表面工艺 | 底部金手指沉金 / 定位焊盘裸铜 | 沉金工艺接触可靠抗氧化，裸铜定位确保焊接精度 |
| 特殊工艺 | 大尺寸整片成型 / 螺丝锁附定位孔 | 整片大尺寸一体成型减少拼接，螺丝锁附增强机械可靠性 |
| 适用领域 | 工业显示设备多路信号缓冲转接板 | LCD/OLED屏驱动及信号中转互连方案 |
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