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8 拼阵列消费级高速信号 PCB
四拼板LED灯具控制板，采用Shengyi S1000-2M高CTI基材，双面OSP表面处理，板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.3mm，线距线宽0.15mm。
四块PCB通过邮票孔连接组成拼板，每块板集成LED驱动电路。
适用于LED照明灯具、智能照明控制系统。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| Shengyi S1000-2M高CTI基材 | 2层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | OSP |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 2层双面板PCB | 双面走线设计，布局简洁高效，适用于LED驱动控制电路 |
| 板体规格 | 1.6mm标准板厚，4块拼板 | 四拼板设计，邮票孔连接，便于批量生产与分板操作 |
| 核心工艺 | 0.15mm线距/线宽精细线路 | 精细线路工艺，满足LED驱动电路的电流承载与信号传输需求 |
| 材质耐热 | Shengyi S1000-2M高CTI基材 | 高CTI值（≥600V），耐高压耐电弧，适合LED高压驱动应用 |
| 表面工艺 | OSP有机保焊剂 | OSP表面处理，成本经济，焊接性良好，适合快速周转生产 |
| 特殊工艺 | 高CTI高耐压基材+四拼板设计 | 选用高CTI基材提升电气安全性，四拼板结构优化生产效率 |
| 适用领域 | LED照明灯具、智能照明控制 | 适用于LED灯具驱动板、照明控制系统、智能灯具控制模块 |
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