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超大板幅双拼高密度高速 PCB
Isola IS620高频高速材料四层PCB,采用1.6mm标准板厚搭配0.15mm精密线宽线距工艺。
喷薄金表面处理确保优良焊接性和高频信号传输稳定性,邮票孔拼版设计便于批量组装。
广泛应用于通信设备、服务器、精密仪器等高频高速场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| Isola IS620高频高速材料 | 4层 | 外层1oz / 内层1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | 喷薄金(ENIG) |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 4层多层PCB | 标准化四层板结构,内层设地层和电源层优化电磁兼容,高频信号传输稳定 |
| 板体规格 | 1.6mm标准板厚 | 标准刚性板厚度,机械强度高,便于安装固定与插件焊接 |
| 核心工艺 | 0.15mm线宽 / 0.15mm线距 / 0.3mm最小孔径 | 精细线路工艺,精度达0.15mm,满足高频信号完整性要求,走线均匀一致 |
| 材质耐热 | Isola IS620高频高速材料 | 低介电常数、低损耗因子,高频传输损耗极低,热稳定性优异,适合高速数字信号传输 |
| 表面工艺 | 喷薄金(ENIG) | 沉金工艺,表面平整,焊接性优异,金层保护焊盘抗氧化,适合精密贴装 |
| 特殊工艺 | 邮票孔拼版 / Isola IS620高频材料 | 邮票孔拼版设计便于分板组装,低损耗高频板材确保信号完整性 |
| 适用领域 | 通信设备、服务器、精密仪器 | 5G通信设备、服务器主板、精密测试仪器、工业控制模块等高频高速应用场景 |
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