PCB生产
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6 拼高速信号模块拼板
六联拼板金手指高TG高速FR4工业控制板，采用生益S1000G高TG高速FR4基材，双面OSP表面处理，板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.3mm，线距线宽0.15mm。
六块PCB通过邮票孔连接组成2×3拼板，两端设金手指接口，集成BGA焊盘阵列。
适用于工业控制主板、通信模块、显示驱动等高速数字信号应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益S1000G高TG高速FR4基材 | 2层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | OSP |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 2层双面板PCB | 双面走线设计，布局简洁高效，金手指接口支持板卡互连 |
| 板体规格 | 1.6mm标准板厚，2×3六联拼板 | 六联拼板设计，邮票孔连接，便于批量生产与分板操作 |
| 核心工艺 | 0.15mm线距/线宽精细线路 | 精细线路工艺，满足高速信号传输的阻抗控制与串扰抑制要求 |
| 材质耐热 | 生益S1000G高TG高速FR4基材 | Tg≥150°C，低介电常数、低损耗因子，热稳定性优异，适合高速数字信号传输 |
| 表面工艺 | OSP有机保焊剂 | OSP表面处理，成本经济，焊接性良好，适合快速周转生产 |
| 特殊工艺 | 金手指+邮票孔拼版+精密阻抗控制 | 金手指镀金接口确保插拔可靠性，六联拼板提升生产效率，阻抗控制保障信号完整性 |
| 适用领域 | 工业控制主板、通信模块、显示驱动 | 工业控制计算机、通信接口模块、LED显示驱动板、高速数据采集卡等 |
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