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金属基大功率射频散热板
二层对称布局LED大功率灯板采用Al铝基板（导热型高频基材），1.6mm板厚含铝芯结构，散热效率远超普通FR4板。
信号层1oz铜厚叠加功率区域2oz加厚设计，承载大电流能力强，搭配厚电镀金表面工艺抗氧化耐插拔。
最小线宽/线距0.15mm配合0.3mm最小孔径，专为大尺寸LED阵列灯具、植物生长灯、路灯模组等高功率照明场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| Al铝基板（导热型高频基材） | 2层（金属基底+信号层） | 信号1oz，功率区域2oz加厚 | 1.6mm（含铝芯） |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | 厚电镀金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 二层对称布局 | 左右镜像对称双区域设计，单板集成两路LED驱动，独立控制单元可分区调光 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚含铝芯 / 功率区2oz加厚 | 铝金属基底提供优异导热通道，功率区铜厚加厚承载大电流 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.15mm / 最小孔径0.3mm | 精密线路加工，LED阵列焊盘排布均匀，金手指连接器引脚精准 |
| 材质耐热 | Al铝基板 | 铝基材散热系数远高于FR4，适合大功率LED持续工作场景，热阻低 |
| 表面工艺 | 厚电镀金 | 厚金层抗氧化、耐插拔，金手指连接器多次插拔接触电阻稳定 |
| 特殊工艺 | 铝基板散热 + 厚金电镀 | 铝基直插LED芯片底部散热路径短，厚金工艺保障大功率焊点长期可靠 |
| 适用领域 | 大功率LED灯 / 植物灯 / 路灯模组 | 大尺寸LED面板灯、植物生长灯、路灯模组、工矿灯等高功率照明驱动 |
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