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红油雷达高频阵列板
四层Isola FR4-IS680高速低损耗PCB采用红色阻焊，整板大面积金手指设计配合BGA/QFN精密芯片阵列。
1.6mm板厚搭配0.15mm精细线路与0.3mm微孔工艺，承载大电流与高速信号双重要求。
专为电源驱动、工业控制与大功率设备测试等场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| Isola FR4-IS680 | 4层 | 外层1oz / 内层1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | OSP |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 四层PCB / 大面积金手指 | 红色阻焊PCB，四层高密度布线，上下双面大面积金手指焊接区，承载大电流插接与信号传输 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 外层1oz内层1oz铜厚 | 标准板厚搭配均衡铜厚分布，外层金手指区域可承受大电流插拔，内层承担高速信号层分布 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.15mm / 最小孔径0.3mm | BGA/QFN精密芯片焊盘阵列排列，0.15mm精细线路保证高速信号完整性，0.3mm微孔实现层间互连 |
| 材质耐热 | Isola FR4-IS680（高速低损耗FR4） | Isola高速低损耗材质，介质损耗因子低，电气性能稳定，适用于高速数字与模拟混合信号场景 |
| 表面工艺 | OSP有机可焊性保护剂 | OSP薄膜保护铜面可焊性，金手指区域保留裸铜或选择性镀厚金，保证插接耐磨性与导电性 |
| 特殊工艺 | 金手指设计 + BGA/QFN芯片贴装 | 大面积金手指承载大电流插接，BGA/QFN精密焊盘阵列适配高速芯片贴装，整体满足电源驱动与信号处理双重需求 |
| 适用领域 | 电源驱动 / 工业控制 / 大功率设备测试 | 大功率电源模块驱动控制、工业自动化控制器、大功率设备出厂测试与老化测试板卡 |
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