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异形射频高速采集 PCB
四层生益S1000-2M异形BGA金手指工业控制主板采用TG≥150℃高TG中速板材，1.6mm板厚搭配外层1oz/内层1oz铜厚。
异形PCB板框配合0.15mm精细线路与0.3mm微孔工艺，BGA/QFP精密芯片阵列与双侧边缘金手指实现高密度贴装与板对板互联，OSP无铅表面处理。
专为工业控制、测试设备及仪器仪表等复杂场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 S1000-2M | 4层 | 外层1oz / 内层1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | OSP |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 四层PCB / 异形板框 | 绿色阻焊PCB，异形（梯形/八边形）板框节省安装空间，四层高密度布线，金手指分布于顶部与右侧边缘 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 外层1oz内层1oz铜厚 | 标准板厚搭配均衡铜厚分布，金手指区域承载大电流插拔与高频信号传输，内层承担电源与地层分布 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.15mm / 最小孔径0.3mm | BGA/QFP精密芯片焊盘阵列排列，0.15mm精细线路保证信号完整性，0.3mm微孔实现四层间电气互连 |
| 材质耐热 | 生益 S1000-2M（TG≥150℃） | 生益高TG中速FR4板材，耐热性优于普通FR4，板材尺寸稳定性好，适合多层精密线路板批量生产 |
| 表面工艺 | OSP有机可焊性保护剂 | OSP薄膜均匀覆盖裸铜焊盘，金手指区域保留裸铜可焊性，整体满足无铅回流焊与波峰焊环保工艺要求 |
| 特殊工艺 | 异形板框 + 金手指 + BGA/QFP贴装 | 异形PCB板框适配非标机箱空间，双侧边缘金手指实现板对板高速互连，BGA/QFP多芯片精密贴装，整体满足工业级可靠性要求 |
| 适用领域 | 工业控制 / 测试设备 / 仪器仪表 | 工业自动化控制主板、测试设备核心板卡、仪器仪表主控单元、自动化检测设备等复杂场景 |
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