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LCD 显示驱动 FPC
二层杜邦PI分体双片沉金超薄电解铜便携设备副板连接FPC，采用杜邦PI纯聚酰亚胺基材，2层双面板FPC结构，总厚0.12mm，铜厚0.5oz超薄电解铜。
核心工艺：0.15mm线宽/线距，0.3mm最小孔径，双面沉金ENIG表面处理。特殊工艺：分体双片结构设计，支持副板分离布局，超薄电解铜降低板厚提升柔韧性。
适用于手机、平板等便携设备双副板柔性互连场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
FPC参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 杜邦PI（纯聚酰亚胺基材） | 2层双面板FPC | 0.5oz | 0.12mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | 沉金ENIG |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 2层双面板FPC | 杜邦PI纯聚酰亚胺基材柔性软板，专为便携设备副板双片互连设计 |
| 板体规格 | 总厚0.12mm / 0.5oz超薄电解铜 | 超薄板体设计，适配便携设备紧凑空间双片分离布局 |
| 核心工艺 | 0.15mm线宽 / 0.15mm线距 / 0.3mm最小孔径 | 精细线路工艺，双面沉金处理，信号互连稳定可靠 |
| 材质耐热 | 杜邦PI（纯聚酰亚胺基材） | 杜邦PI基材耐高温耐弯折，长期工作温度范围广，机械强度高 |
| 表面工艺 | 沉金ENIG | 双面化学镍金沉金处理，焊盘可焊性与抗氧化性优异，连接可靠性高 |
| 特殊工艺 | 分体双片结构 / 超薄电解铜 | 双片分体设计支持副板分离布局，超薄电解铜降低板厚提升柔韧性 |
| 适用领域 | 便携设备副板连接排线 | 手机、平板等消费类电子设备双副板柔性互连方案 |
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