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6层1阶HDI 射频传感分体 PCB
六层一阶HDI盲埋孔射频阻抗控制板采用高Tg170°C低损耗FR4板材，邮票孔拼版分板搭配局部沉金工艺。
0.2mm激光微孔实现一阶HDI盲埋孔堆叠，0.15mm精密线宽线距保障高频信号完整性，信号层1oz配射频接地区域2oz差异化铜厚。
专为5G通信模组、无线射频前端、雷达信号处理等高频率应用场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高Tg170°C 低损耗板材 | 六层（一阶盲埋孔HDI） | 信号层1oz / 射频接地区域2oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.15mm | 0.15mm | 局部沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层盲埋孔结构 | 一阶HDI激光微孔实现层间互连 |
| 板体规格 | 板厚1.6mm | 标准厚度适配主流模块装配 |
| 核心工艺 | 线宽0.15mm / 线距0.15mm / 孔径0.2mm | 精密线路保障高频信号传输质量 |
| 材质耐热 | Tg170°C 高Tg低损耗 | 耐高温性能优，适配无铅焊接 |
| 表面工艺 | 局部沉金 | 射频接地区域2oz加厚铜，提升散热与屏蔽 |
| 特殊工艺 | 一阶HDI盲埋孔 | 邮票孔拼版分板、射频阻抗管控 |
| 适用领域 | 5G通信模组、无线射频前端 | 雷达信号处理等高频率应用场景 |
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