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6层1阶HDI单张 Mini PCIe 通讯核心 PCB
六层一阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4 Tg170耐高温阻燃基材，1.2mm板厚搭配0.12mm精密线宽线距与0.18mm微孔工艺。
侧边金手指电镀厚金设计配合差分阻抗全程管控。
专为嵌入式核心板、工控主板等复杂场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 Tg170 | 六层一阶HDI | 全板统一 1oz | 1.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.18mm | 0.12mm | 0.12mm | 沉金 + 侧边金手指电镀厚金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层一阶HDI | 盲埋孔堆叠结构，一阶HDI埋孔设计 |
| 板体规格 | 1.2mm / 1oz | 标准厚度，统一铜厚，机械强度高 |
| 核心工艺 | 0.12mm线宽 / 0.12mm线距 / 0.18mm孔径 | 精密精细线路，精度达0.12mm，微孔工艺 |
| 材质耐热 | FR-4 Tg170 | 耐高温阻燃板材，热稳定性优异 |
| 表面工艺 | 沉金 + 侧边金手指电镀厚金 | 沉金工艺保护焊盘，金手指厚金设计专用于板载插拔连接 |
| 特殊工艺 | 一阶HDI盲埋孔、差分阻抗全程管控 | 差分阻抗管控，BGA区域，邮票孔拼版 |
| 适用领域 | 嵌入式核心板、工控主板、通信设备 | X3286CORE系列核心板、工业控制模块、通信设备 |
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