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8层1阶HDI嵌入式工业主控开发板 PCB
八层一阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4高Tg180高耐候阻燃板材，1.6mm标准板厚搭配信号层1oz与IO功率接口区2oz铜厚，0.15mm精细线路配合一阶HDI高密度互连设计。
邮票孔拼版结构配合大面积接地铜皮和排针厚金电镀工艺，金属化安装孔增强机械强度。
专为工业物联网核心控制板、通信模组等中等复杂度工业场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高Tg180 高耐候阻燃板材 | 八层一阶HDI | 信号层1oz / IO功率接口区域2oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.15mm | 0.15mm | 0.15mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层一阶HDI | 一阶盲埋HDI盲埋孔堆叠结构，高密度互连设计 |
| 板体规格 | 1.6mm / 1oz+2oz | 标准1.6mm板厚，信号层1oz、IO功率接口区2oz厚铜承载大电流 |
| 核心工艺 | 0.15mm线宽 / 0.15mm线距 / 0.15mm孔径 | 精细线路工艺，精度达0.15mm，邮票孔微孔成型 |
| 材质耐热 | FR-4 高Tg180 高耐候阻燃 | 高Tg180°C耐高温基材，高耐候阻燃设计，热稳定性优异 |
| 表面工艺 | 沉金（排针厚金电镀） | 沉金工艺保证焊接可靠性，排针区域厚金电镀增强插拔耐磨性 |
| 特殊工艺 | 一阶盲埋HDI、邮票孔拼版、大面积接地铜皮、金属化安装孔 | 一阶HDI高密度互连，邮票孔拼版分板，大面积接地铜皮优化信号完整性，金属化安装孔增强机械强度 |
| 适用领域 | 工业物联网核心板、通信模组、工控设备 | 物联网关、4G/5G通信模组、工控嵌入式模块等中等复杂度工业场景 |
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