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12层3阶HDI高端图像处理核心板 PCB
十二层三阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4高Tg180高耐候高耐热板材，1.8mm板厚搭配信号层1oz铜厚与高速供电区域2oz加厚铜厚，0.12mm精密线宽线距与0.1mm激光微孔实现高密度互连。
大面积接地铜箔搭配全板差分阻抗管控，配合厚金沉金焊盘与三拼邮票孔拼版工艺，满足BGA封装与高速信号传输的严苛要求。
适用于高速通信、大数据处理及高端计算核心模组。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高Tg180 高耐候高耐热板材 | 十二层（三阶盲埋HDI） | 信号层1oz / 高速供电区域2oz | 1.8mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.12mm | 0.12mm | 厚金沉金焊盘 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十二层三阶盲埋HDI | 十二层三阶盲埋HDI高密度互连堆叠结构，多层复杂布线承载高端芯片系统级互连 |
| 板体规格 | 1.8mm / 信号层1oz+高速供电2oz | 1.8mm厚板体提供稳固机械支撑，信号层1oz铜厚保障布线，高速供电区域加厚至2oz承载大电流 |
| 核心工艺 | 0.12mm线宽 / 0.12mm线距 / 0.1mm孔径 | 0.12mm精密线宽线距与0.1mm激光微孔，工艺精度满足高密度BGA扇出与差分对布线 |
| 材质耐热 | FR-4 高Tg180 高耐候高耐热 | 高Tg180°C基材具备优异耐热耐候性，高温环境下尺寸稳定，适配严苛工业与户外工况 |
| 表面工艺 | 厚金沉金焊盘 | 沉金表面处理搭配厚金焊盘，接触导电性优异，金面耐磨抗氧化，适配高频插接与键合工艺 |
| 特殊工艺 | 三阶盲埋HDI、大面积接地铜箔、全板差分阻抗管控、三拼邮票孔拼版 | 三阶HDI高密度互连堆叠，大面积接地铜箔强化屏蔽与散热，全板差分阻抗管控保证信号完整性，三拼邮票孔拼版提升生产效率 |
| 适用领域 | 高速通信、大数据处理、高端BGA封装核心模组 | 高速通信设备、大数据处理核心板、高端BGA封装SoC主控板等高密度高速多层互连场景 |
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