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12层3阶HDI车载中控主板PCB
十二层三阶盲埋HDI车载PCB采用FR-4高Tg190阻燃板材，搭载0.11mm激光微孔与0.13mm精密线宽线距，配合信号层1oz与车载电源回路2oz混合铜厚设计，可承载大电流车载电路需求。
板体采用3拼V-Cut分板工艺与金属化安装孔，搭配车规厚金处理，焊接可靠性与抗氧化能力突出。
适用于车载电子、ADAS辅助驾驶系统、新能源车载控制器等高可靠性汽车电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高 Tg190 车载级阻燃板材 | 十二层（三阶盲埋 HDI） | 信号层 1oz，车载电源回路 2oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.11mm | 0.13mm | 0.13mm | 车规厚金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十二层三阶盲埋HDI | 十二层高密度互连结构，三阶微盲埋孔堆叠叠孔设计，满足高密度BGA芯片与车载复杂系统的密集布线及层间互连需求 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚，信号层1oz / 车载电源回路2oz | 1.6mm标准板厚搭配信号层1oz、车载电源回路2oz混合铜厚设计，兼顾高速信号传输与车载大电流承载需求 |
| 核心工艺 | 0.13mm线宽 / 0.13mm线距 / 0.11mm孔径 | 0.13mm精密线宽线距与0.11mm激光微孔，工艺窗口适中可稳定量产，保障高密度布线与车规级信号完整性 |
| 材质耐热 | FR-4 高 Tg190 阻燃板材 | Tg190高耐热阻燃板材，阻燃性能满足车规级标准，承受-40℃~125℃车载极端温度循环，抗热冲击开裂 |
| 表面工艺 | 车规厚金（ENIG） | 车规级厚金处理，焊盘抗氧化与长期可靠性突出，镀层致密均匀，承受严苛车载工况下的连接稳定性考验 |
| 特殊工艺 | 三阶盲埋HDI、3拼V-Cut分板、金属化安装孔 | 三阶HDI微盲埋孔缩小孔径提升布线密度；3拼V-Cut分板提升生产效率降低成本；金属化安装孔保障车载结构件接地与机械强度 |
| 适用领域 | 车载电子、ADAS辅助驾驶、新能源车载控制器 | 车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶控制器、新能源汽车VCU/MCU/BMS控制器、T-Box车联网模块等高可靠性汽车电子核心场景 |
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