PCB生产
推荐产品
咨询热线：
13751184197
10层4阶HDI圆形车载驱动异形板PCB
十层四阶盲埋HDI车规PCB采用FR-4车规级高Tg190耐温阻燃板材，搭载0.1mm激光微孔与0.12mm精密线宽线距，配合信号层1oz与功率母线区域2oz混合铜厚设计，可承载大电流功率回路需求。
板体采用异形轮廓铣边与大面积功率铜皮分区，搭配厚金触点处理，机械强度与电气可靠性突出。
适用于车载电控、新能源汽车功率模组、工业大功率驱动控制器等高可靠性汽车电子领域。
立即咨询
咨询热线：13751184197
产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 车规级高 Tg190°C 耐温阻燃板材 | 十层（四阶盲埋 HDI 叠构） | 信号层 1oz，功率母线区域 2oz | 1.8mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.12mm | 0.12mm | 厚金触点 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十层四阶盲埋HDI叠构 | 十层高密度互连结构，四阶微盲埋孔堆叠叠孔设计，满足高密度BGA芯片与车载复杂系统的密集布线及层间互连需求 |
| 板体规格 | 1.8mm板厚，信号层1oz / 功率母线区域2oz | 1.8mm加厚板体搭配信号层1oz与功率母线区域2oz加厚铜，兼顾信号传输与功率回路大电流承载 |
| 核心工艺 | 0.12mm线宽 / 0.12mm线距 / 0.1mm孔径 | 0.12mm精密线宽线距与0.1mm激光微孔，工艺窗口适中可稳定量产，保障高密度布线与车规级信号完整性 |
| 材质耐热 | FR-4 车规级高 Tg190°C 耐温阻燃板材 | Tg190高耐温车规级阻燃板材，阻燃性能满足车规标准，承受-40℃~125℃车载极端温度循环 |
| 表面工艺 | 厚金触点（ENIG） | 车规级厚金触点处理，焊盘与触点抗氧化与长期可靠性突出，承受严苛车载工况下的连接稳定性考验 |
| 特殊工艺 | 四阶盲埋HDI、异形轮廓铣边、大面积功率铜皮分区 | 四阶HDI微盲埋孔缩小孔径提升布线密度；异形轮廓铣边适配紧凑型壳体装配；大面积功率铜皮分区增强散热与功率承载 |
| 适用领域 | 车载电控、新能源汽车功率模组、工业大功率驱动 | 新能源汽车VCU/BMS/MCU功率模组、车载电控单元、工业大功率驱动控制器等高可靠性汽车电子核心场景 |
联系我们
CONTACT US
24H服务热线13751184197
QQ463745792
电子邮箱sales@hongtupcb.cn
公司总部/工厂地址深圳市龙华区观湖街道平安路鸿湖科技园东区2栋13楼 工厂地址:福建省龙岩市武平县岩前工业集中区A9 A12栋
