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12 层工控完整大板绿油沉金PCB
12层一阶盲埋HDI通信设备板采用联茂IT-180A无卤高Tg FR4基材，搭载0.12mm激光盲孔与0.08mm精密线宽线距，配合功率回路内层2oz、模拟信号层0.5oz、数字信号层1oz多区域铜厚设计，功率承载、模拟信号完整性、数字信号传输兼顾。
板体采用2.2mm加厚板体与厚铜载流工艺，搭配无铅喷锡+芯片区域局部厚沉金1U混合表面处理、EMC阻抗管控±8%、加厚防腐蚀阻焊及树脂塞孔，电气性能与环境可靠性突出。
适用于工业通信设备、电源管理系统、模拟数字混合信号处理等高可靠性电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 联茂 IT-180A 无卤高 Tg FR4 | 12 层，一阶盲埋孔（3+6+3） | 功率回路内层 2oz，模拟信号层 0.5oz，数字信号层 1oz | 2.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 激光盲孔 0.12mm，功率通孔 0.35mm | 0.08mm | 0.08mm | 无铅喷锡 + 芯片区域局部厚沉金 1U |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 12层一阶盲埋孔叠构（3+6+3） | 12层3+6+3一阶盲埋孔结构，激光盲孔实现顶层/底层与内层的高密度互连，3+6+3叠构适配大板厚模拟/数字混合布线 |
| 板体规格 | 2.2mm板厚，功率回路内层2oz / 模拟信号层0.5oz / 数字信号层1oz | 2.2mm板厚搭配多区域铜厚设计，功率回路内层2oz强化大电流承载，模拟信号层0.5oz保障模拟信号完整性 |
| 核心工艺 | 0.08mm线宽 / 0.08mm线距 / 0.12mm激光盲孔 | 0.08mm精密线宽线距与0.12mm激光盲孔，0.35mm功率通孔，工艺窗口稳定可量产，兼顾模拟与数字信号布线 |
| 材质耐热 | 联茂 IT-180A 无卤高 Tg FR4 | 联茂IT-180A无卤高Tg FR4基材，符合环保要求，热稳定性与机械强度兼顾，无卤阻燃适应严苛安全工况 |
| 表面工艺 | 无铅喷锡 + 芯片区域局部厚沉金 1U | 无铅喷锡主体焊盘成本可控，芯片区域局部厚沉金1U保障芯片焊接可靠性与抗氧化能力，混合表面处理兼顾性能与成本 |
| 特殊工艺 | 一阶盲埋孔、厚铜载流工艺、EMC阻抗管控±8%、树脂塞孔、加厚防腐蚀阻焊 | 一阶HDI盲埋孔实现高密度层间互连；厚铜载流工艺强化大电流承载；EMC阻抗管控±8%提升电磁兼容性能；树脂塞孔保障盘下孔电气可靠性；加厚防腐蚀阻焊提升恶劣环境适应性 |
| 适用领域 | 工业通信设备、电源管理系统、模拟数字混合信号处理 | 工业以太网交换机/路由器、电源管理模组、模拟数字混合信号采集系统、工业控制核心板等高可靠性电子核心场景 |
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