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6层1阶HDI无人机行业飞控主控 PCB
六层一阶机械盲孔 HDI 无人机飞控主控 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗板材打造六层一阶机械盲孔堆叠结构，6 拼黑油方形 V-CUT 拼板设计适配飞控主板量产。
板面集成主控 MCU、IMU 传感器、电源管理芯片、通讯接口与大电流焊盘，支持多旋翼飞控、行业无人机飞控、导航控制模组应用。
整板化学厚沉金工艺，关键信号路径进行阻抗控制，电源区域加强载流设计，连续地层隔离降低飞控信号噪声，专为无人机飞控主板、导航控制板、多旋翼飞行控制器等场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 TG170 高Tg低损耗板材 | 6 层，一阶机械盲孔 HDI | 1oz（电源区加厚） | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.15mm（机械盲孔） | 0.1mm | 0.1mm | 整板厚沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层一阶机械盲孔 HDI | 六层一阶机械盲孔堆叠结构，6拼黑油方形V-CUT拼板，高密度布线，适配飞控主板量产 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚（电源区加厚） | 1.6mm板厚搭配1oz铜厚，电源区域加强载流设计，兼顾信号传输与大电流供电 |
| 核心工艺 | 0.1mm线宽 / 0.1mm线距 / 0.15mm机械盲孔 | 0.1mm精密线宽线距配合机械盲孔成型，高密度布线，关键信号路径做阻抗控制 |
| 材质耐热 | 生益 TG170 高Tg低损耗 | 高Tg170低损耗板材，耐热抗分层，低损耗特性保障飞控信号完整性 |
| 表面工艺 | 整板厚沉金 | 整板化学厚沉金处理，焊盘平整抗氧化，适合大电流焊盘与多次回流焊可靠焊接 |
| 特殊工艺 | 黑油阻焊、厚沉金、V-CUT拼板、阻抗控制、高密度布线、大电流焊盘 | 6拼方形V-CUT分板提升量产效率；连续地层隔离降低飞控信号噪声；大电流焊盘承载电源电流 |
| 适用领域 | 无人机飞控／行业飞控系统 | 多旋翼飞控主板、行业无人机飞控、导航控制模组等场景 |
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