BGA空洞率≤15%，全检还是抽检？这个细节不写清楚，迟早要吵架

很多客户发来板子，要求里直接写一句：“BGA空洞率≤15%。”这个指标本身没毛病，但大部分客户没意识到，只写数字，不约定检测方式，等于埋了一颗雷。

15%这个数字，在X-Ray软件上就是一个计算结果。但软件算出来的数字，能不能代表整批板子的真实水平？全看你怎么检。

全检和抽检，是两个完全不同的概念

全检，就是每一块板子都上X-Ray，每一颗BGA都拍片，每一张图都算空洞率。数据完整，问题板子几乎全部能拦住。但代价是什么？时间。一片板子上若有几十颗BGA，拍完一套片子再算完数据，几分钟就过去了。算上设备折旧、人工、程序切换，全检的成本普遍比抽检高出30%-60%。对你的报价，直接就是另一个数。

抽检呢？每批抽几块，或者按比例抽。成本低，交期快。但问题是，抽检漏掉的那块不良板，很可能就装到你的产品里，跑到你的客户手上。到时候出事，你来找我，我拿出报告说我们抽检没抽到，你说我耍无赖。这就是吵架的起点。

鸿图电路的做法，是在接单前就把规则定死

我们不会让你只写一句“≤15%”就开始做。我们一定会先问你三件事：

第一，空洞率的计算方法。是按面积比算，还是按直径比？不同软件、不同算法，结果能差好几个点。你客户如果用的是IPC标准，那我们就按IPC的算法来，别到最后我按我的算，你按你的算，数据对不上。

第二，检测比例怎么定。全部检，还是每批抽几块？抽检是抽5块还是10块？按什么比例抽？这个会直接写进报价和合同里。

第三，超标的板子怎么处理。返修、重贴、报废、还是让你特采？返修有返修的工艺，报废有报废的成本，特采有特采的风险，这些都要提前说。

我们为什么能做这件事？

鸿图电路的X-Ray检测，不是外发，不是借用，就在我们自己产线上。我们做BGA板，X-Ray是标配，不是加钱才有的选项。设备实时在线，片子出来直接进软件算空洞率，数据马上能给你看。

真空回流焊 + X-Ray，工艺和检测是配对的

很多人不知道，BGA空洞率要控下来，光靠检测没用。检测是事后把关，工艺才是事前控制。我们用真空回流焊做BGA板，炉子里抽真空，把焊料里的气泡抽走，空洞率从源头上就低。再加上X-Ray抽检或全检，等于是工艺先压低不良率，检测再把漏网的挑出来。两道一起，才是完整方案。