PCB生产
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4-8层
8层联茂IT180沉金高密度拼板PC
八层联茂IT180沉金高密度拼板PCB，采用联茂IT180高TG无卤基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线距0.065mm，最小线宽0.065mm。 四联板拼板设计，每单元板配备大型BGA主控封装区、中等BGA区域及多组小型封装位，黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度高。 适用于智能终端主板、工业控制核心板、嵌入式计算模块等高可靠性应用场景。
