HDI盲埋

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PCB生产

HDI盲埋: 1阶 HDI; 2阶 HDI; 3阶 HDI; 4阶 HDI
高多层板: 4-8层; 10-20层
高频高速
双层批量
FPC柔性

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6层1阶HDI FPV 穿越机长条型四合一电调 PCB
六层一阶机械盲孔 HDI 长条型四合一电调 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗板材打造六层一阶机械盲孔堆叠结构，长条 6 连 V-CUT 拼板设计适配 20×20 小型飞塔电调量产。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 兼顾 MCU 信号传输，功率回路区域加厚至 4OZ 厚铜承载 50A-60A 持续电流，整板化学厚沉金加整板阻抗管控。无打 X 板工艺配合树脂塞孔与电镀填平，专为五寸机穿越机四合一电调、AM32 四合一飞塔等场景打造。
8层2阶HDI大电流飞塔四合一电调 PCB
八层二阶盲埋 HDI 无人机电调 PCB，采用生益 S1000-2 高 Tg170°C 板材打造八层二阶盲埋孔堆叠结构，4 连 V-CUT 拼板设计适配飞塔电调模组批量交付。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 兼顾电源监控信号传输，功率回路区域加厚至 4OZ 厚铜承载 6S/8S 电池组大电流，整板厚沉金加整板阻抗管控。二阶盲埋孔释放布线空间，专为 FPV 穿越机四合一电调、行业无人机大功率飞塔电调模组等场景打造。
4层1阶HDI机器人关节电机控制器异形 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形机器人关节电机控制 PCB，采用华正 TG170 高 Tg 板材打造四层一阶机械盲孔堆叠结构，4 连圆形异形外框拼板设计适配机器人关节控制器批量生产。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 保障关节编码器信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载关节电机驱动电流，整板沉金工艺加阻抗控制。 V-CUT 拼板配合树脂塞孔工艺，专为机器人关节驱动等场景打造。
8层2阶HDI树脂塞孔无人机大功率四合一电调 PCB
八层二阶盲埋 HDI 无人机四合一电调 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗阻燃板材打造八层二阶盲埋孔堆叠结构，4 拼黑油方形 V-CUT 拼板设计适配大功率四合一电调量产。整板采用树脂塞孔工艺提升层间连接可靠性，关键信号路径进行阻抗控制，功率回路区域采用厚铜设计提升载流能力，支持 6S/8S 电池输入与 80A-120A 超大电流输出。黑油阻焊搭配化学厚沉金，焊盘抗氧化性能优异，适合 FPV 穿越机、大载重无人机、飞塔四合一电调等高频使用场景.
6层1阶HDI内外 4OZ 厚铜 FPV 四合一电调 PCB
六层一阶内外工艺小型四合一电调 PCB，采用 KB TG170 高 Tg 板材打造六层一阶机械盲埋孔堆叠结构，板内融合 6 阶 1 阶内外工艺设计，单块异形控深锣槽设计适配紧凑型 FPV 四合一电调模组。功率回路采用4OZ 厚铜设计，承载 60A/80A 级大电流，整板厚沉金提升焊盘抗氧化能力，半孔金属包边配合大电流过孔设计，提升电调输出可靠性。专为 FPV 穿越机四合一电调、小型飞塔电调、行业无人机电调模组等场景打造。
4层1阶HDI伺服无刷电机圆形驱动 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形异形伺服电机驱动 PCB，采用 TG170 高 Tg 板材打造四层机械盲孔堆叠结构，双连圆形异形铣边拼板设计适配无刷电机驱动模组批量生产。 1.2mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 保障编码器信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载电机驱动电流，整板沉金工艺加阻抗控制。板边半孔工艺配合树脂塞孔填充，专为机器人伺服电机驱动、无人机云台无刷电机控制等场景打造。
6层1阶HDI无人机行业飞控主控 PCB
六层一阶机械盲孔 HDI 无人机飞控主控 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗板材打造六层一阶机械盲孔堆叠结构，6 拼黑油方形 V-CUT 拼板设计适配飞控主板量产。板面集成主控 MCU、IMU 传感器、电源管理芯片、通讯接口与大电流焊盘，支持多旋翼飞控、行业无人机飞控、导航控制模组应用。整板化学厚沉金工艺，关键信号路径进行阻抗控制，电源区域加强载流设计，连续地层隔离降低飞控信号噪声，专为无人机飞控主板、导航控制板、多旋翼飞行控制器等场景打造。
4层1阶HDI云台电机圆形异形驱动 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形异形 V-CUT 拼板云台电机驱动 PCB，采用生益 S1000-2 高 Tg170°C 低损耗阻燃板材打造四层一阶机械盲孔堆叠结构，12 连圆形异形锣边拼板设计适配安防云台与机器人关节模组量产。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 兼顾控制信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载无刷电机驱动电流，整板化学厚沉金加整板阻抗管控。圆形板边异形锣边配合 V-CUT 控深铣槽，专为低空经济安防巡检无人机云台驱动、机器人关节电机控制等场景打造。
14层4阶HDI Mini PCIe 工业图像采集卡
十四层四阶盲埋HDI工业控制板采用FR-4高Tg180高耐热工业板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与DDR与接口供电区2oz混合铜厚设计，DDR高速信号与接口大电流供电兼顾。板体采用1.2mm中薄板厚，上下边金手指镀厚金处理实现高可靠接插连接，搭配全板阻抗控制与安装加固金属化孔。适用于工业控制主板、DDR高速存储模组、高端工业通信接口等高可靠性工业电子领域。
12层4阶HDI异形智能手机高端主板PCB
十二层四阶微盲埋HDI PCB采用FR-4超薄低CTI高Tg180基材，搭载0.07mm激光微孔与0.075mm超精细线宽线距，配合信号层0.5oz与电源/地层1oz混合铜厚设计，信号传输与供电特性兼顾。板体采用0.7mm超薄板厚与异形CNC铣边工艺，多区域电源分割配合大面积接地屏蔽金框，抗干扰与信号屏蔽能力突出。适用于超薄智能手机主板、紧凑型5G通信模组、可穿戴设备等高密度互连电子领域。
12层4阶HDI圆盘7拼圆形 LED / 光学模组板
十二层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高导热高Tg170板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与LED供电环区域2oz混合铜厚设计，强化LED供电稳定性。板体采用圆盘外形与7拼邮票孔分板工艺，圆形铣边后6单元环形排布，搭配环环镀金焊盘，外观独特且焊接可靠性优异。适用于LED智能照明、圆形车载灯具模组、高端装饰光源等特殊造型电子领域。
10层4阶盲埋HDI长条拼BGA算力板PCB
十层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg180低损耗板材，搭载0.08mm激光微孔与0.09mm精密线宽线距，全板统一1oz铜厚设计，信号传输特性一致。板体采用1.2mm中薄板厚与3拼连点分板工艺，搭配黑暗光阻焊与全线路阻抗管控，信号完整性与外观一致性突出。适用于高端消费电子、高速通信模块、精密工业控制等对阻抗匹配严苛的高密度互连电子领域。