PCB生产
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HDI盲埋
8层2阶HDI四拼物联网通讯PCB
八层二阶盲埋HDI邮票孔四拼版通信射频功率一体阻抗控制板PCB，采用FR-4高Tg170°C低损耗阻燃板材打造八层二阶盲埋孔堆叠结构，邮票孔四拼版设计提升装配效率。 1.6mm板厚搭配0.12mm精密线宽线距及0.12mm激光微孔，信号层1oz兼顾常规传输，射频/功率回路区域加厚至2oz承载大电流，整板化学沉金加整板阻抗管控。 专为通信射频功率一体模组、5G小基站射频前端等复杂场景打造。
8层1阶HDI嵌入式工业主控开发板 PCB
八层一阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4高Tg180高耐候阻燃板材，1.6mm标准板厚搭配信号层1oz与IO功率接口区2oz铜厚，0.15mm精细线路配合一阶HDI高密度互连设计。 邮票孔拼版结构配合大面积接地铜皮和排针厚金电镀工艺，金属化安装孔增强机械强度。 专为工业物联网核心控制板、通信模组等中等复杂度工业场景打造。
8层1阶HDI双拼 Mini PCIe 通讯模组 PCB
八层一阶HDI盲埋孔双面金手指射频阻抗控制板PCB采用FR-4 Tg170工业级耐温基材，1.2mm板厚，信号层1oz、大功率供电区域2oz加厚铜承载大电流。 最小线宽线距0.13mm、最小孔径0.18mm，一阶盲埋孔HDI工艺实现高密度互连，双面金手指电镀厚金增强插拔耐久性，配合V-Cut双拼分板与射频阻抗全程管控。 专为通信模组、工控主板等复杂场景打造。
8层1阶HDI智能手机双拼主板 PCB
八层一阶HDI盲埋孔主板采用FR-4 High Tg180°C超薄低CTI基材，板厚仅0.8mm。 信号层0.5oz铜厚搭配0.1mm精密线宽线距和0.1mm微孔，电源地层加厚至1oz以承载大电流。一阶微盲埋HDI工艺支持双拼邮票孔拼版，配合多区域电源分割与超薄沉金工艺。 专为智能手机、嵌入式设备等高密度BGA主板场景设计。
6层1阶HDI单张 Mini PCIe 通讯核心 PCB
六层一阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4 Tg170耐高温阻燃基材，1.2mm板厚搭配0.12mm精密线宽线距与0.18mm微孔工艺。 侧边金手指电镀厚金设计配合差分阻抗全程管控。 专为嵌入式核心板、工控主板等复杂场景打造。
6层1阶HDI 射频传感分体 PCB
六层一阶HDI盲埋孔射频阻抗控制板采用高Tg170°C低损耗FR4板材，邮票孔拼版分板搭配局部沉金工艺。 0.2mm激光微孔实现一阶HDI盲埋孔堆叠，0.15mm精密线宽线距保障高频信号完整性，信号层1oz配射频接地区域2oz差异化铜厚。 专为5G通信模组、无线射频前端、雷达信号处理等高频率应用场景打造。
6层2阶HDI沉金黑油2oz厚铜拼板PCB
工业级全沉金黑油拼板PCB板，采用六层二阶HDI盲埋孔叠构设计，厚2.0mm，选用FR-4高TG基材搭配2oz厚铜工艺，具备优异的载流能力和散热性能。 表面采用沉金处理配合黑色阻焊油墨，兼顾焊接可靠性与高端外观质感。 拼板采用4×3阵列布局，配备完整工艺边及邮票孔/V-CUT分割方案，便于SMT贴片后高效分板。 适用于大功率LED驱动、工业电源、电机控制等对电流承载和散热要求较高的应用场景。
6层2阶HDI沉金金手指PCB
六层二阶HDI沉金金手指PCB，采用FR-4基材，2oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.1mm。 二阶HDI盲埋孔结构配合金手指边缘连接器设计，适用于高速数据传输场景。 广泛应用于通信设备、工业控制、服务器接口等领域。
8层2阶HDI沉金黑油拼板PCB
8层2阶HDI沉金黑油拼板PCB，采用FR-4 TG170高TG基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.075mm。 二阶HDI盲埋孔结构配合拼板工艺，中心区域BGA封装位密集布线，适用于高密度高性能计算场景。 广泛应用于AI芯片、服务器主板、高端工控设备等领域。
6层1阶HDI沉金黑油LED驱动PCB
这款为6层1阶盲埋孔HDI精密电路板，专为LED驱动及照明控制系统设计。 板体选用FR-4 TG150高TG基材，搭配1oz铜厚与1.6mm标准板厚，兼顾散热性能与机械强度。表面采用沉金工艺处理，确保焊盘抗氧化与优良的可焊性。 最小线宽线距0.075mm、最小孔径0.1mm的精密加工能力，满足高密度LED阵列布局需求。 黑色阻焊层不仅提升产品视觉质感，更有效减少光反射干扰，广泛应用于商业照明、工业照明及智能照明控制领域。
6层2阶HDI金手指高密度互连PCB
六层二阶HDI金手指高密度互连PCB采用FR-4高品质基材制造，板厚2.0mm，成品铜厚2oz，最小钻孔孔径0.1mm，最小线距/线宽0.1mm，表面沉金处理。 该板为绿色阻焊双板拼接结构，上下两端配置高密度金手指接口，二阶HDI盲埋孔工艺实现多层高密度互连。 适用于高速数据传输、通信模组、服务器扩展卡等高性能场景。
6层2阶HDI沉金金手指2oz厚铜PCB
6层2阶HDI沉金金手指2oz厚铜PCB，采用FR-4基材，2oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.1mm。 二阶HDI盲埋孔结构配合金手指接口设计，多处BGA封装位支持高密度芯片布局，适用于高速数据传输与高性能计算场景。 广泛应用于服务器扩展卡、通信模块、工业控制接口等领域。
