PCB生产
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PCB生产
8层1阶HDI双拼 Mini PCIe 通讯模组 PCB
八层一阶HDI盲埋孔双面金手指射频阻抗控制板PCB采用FR-4 Tg170工业级耐温基材，1.2mm板厚，信号层1oz、大功率供电区域2oz加厚铜承载大电流。 最小线宽线距0.13mm、最小孔径0.18mm，一阶盲埋孔HDI工艺实现高密度互连，双面金手指电镀厚金增强插拔耐久性，配合V-Cut双拼分板与射频阻抗全程管控。 专为通信模组、工控主板等复杂场景打造。
8层1阶HDI智能手机双拼主板 PCB
八层一阶HDI盲埋孔主板采用FR-4 High Tg180°C超薄低CTI基材，板厚仅0.8mm。 信号层0.5oz铜厚搭配0.1mm精密线宽线距和0.1mm微孔，电源地层加厚至1oz以承载大电流。一阶微盲埋HDI工艺支持双拼邮票孔拼版，配合多区域电源分割与超薄沉金工艺。 专为智能手机、嵌入式设备等高密度BGA主板场景设计。
6层1阶HDI单张 Mini PCIe 通讯核心 PCB
六层一阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4 Tg170耐高温阻燃基材，1.2mm板厚搭配0.12mm精密线宽线距与0.18mm微孔工艺。 侧边金手指电镀厚金设计配合差分阻抗全程管控。 专为嵌入式核心板、工控主板等复杂场景打造。
6层1阶HDI 射频传感分体 PCB
六层一阶HDI盲埋孔射频阻抗控制板采用高Tg170°C低损耗FR4板材，邮票孔拼版分板搭配局部沉金工艺。 0.2mm激光微孔实现一阶HDI盲埋孔堆叠，0.15mm精密线宽线距保障高频信号完整性，信号层1oz配射频接地区域2oz差异化铜厚。 专为5G通信模组、无线射频前端、雷达信号处理等高频率应用场景打造。
设备连接长弯折 FPC
单层单面柔性电路板（FPC），基材采用PET复合改性PI材质，具备优良柔韧性与耐热性。 铜箔采用1oz压延铜，板厚0.2mm，补强区域加厚至0.4mm，确保连接器插接与焊接强度。 采用异形S形折弯结构，一端带pin头连接器（标注S1/S2），另一端为金手指焊盘，最小线宽线距0.15mm，适配高密度信号转接。 表面采用OSP处理，提升焊接可靠性。主要用于带pin头接口设备的信号转接与连接应用。
LCD 显示驱动 FPC
二层杜邦PI分体双片沉金超薄电解铜便携设备副板连接FPC，采用杜邦PI纯聚酰亚胺基材，2层双面板FPC结构，总厚0.12mm，铜厚0.5oz超薄电解铜。 核心工艺：0.15mm线宽/线距，0.3mm最小孔径，双面沉金ENIG表面处理。特殊工艺：分体双片结构设计，支持副板分离布局，超薄电解铜降低板厚提升柔韧性。 适用于手机、平板等便携设备双副板柔性互连场景。
大型高密度工业高速主控 PCB
Isola IS620高频高速精密阻抗控制板采用进口高频树脂体系，1.6mm板厚搭配外内层1oz铜厚。 0.15mm精细线宽线距配合0.3mm机械孔径，化学沉金（ENIG）工艺确保优异焊接性与高频信号完整性。 专为5G通信设备、射频微波模块、高速数据传输等高频场景打造，满足精密阻抗控制与低损耗传输需求。
异形射频高速采集 PCB
四层生益S1000-2M异形BGA金手指工业控制主板采用TG≥150℃高TG中速板材，1.6mm板厚搭配外层1oz/内层1oz铜厚。 异形PCB板框配合0.15mm精细线路与0.3mm微孔工艺，BGA/QFP精密芯片阵列与双侧边缘金手指实现高密度贴装与板对板互联，OSP无铅表面处理。 专为工业控制、测试设备及仪器仪表等复杂场景打造。
红油雷达高频阵列板
四层Isola FR4-IS680高速低损耗PCB采用红色阻焊，整板大面积金手指设计配合BGA/QFN精密芯片阵列。 1.6mm板厚搭配0.15mm精细线路与0.3mm微孔工艺，承载大电流与高速信号双重要求。 专为电源驱动、工业控制与大功率设备测试等场景打造。
金属基大功率射频散热板
二层对称布局LED大功率灯板采用Al铝基板（导热型高频基材），1.6mm板厚含铝芯结构，散热效率远超普通FR4板。 信号层1oz铜厚叠加功率区域2oz加厚设计，承载大电流能力强，搭配厚电镀金表面工艺抗氧化耐插拔。 最小线宽/线距0.15mm配合0.3mm最小孔径，专为大尺寸LED阵列灯具、植物生长灯、路灯模组等高功率照明场景打造。
圆形探针测试高频板
四层Rogers RO4350B高频测试晶圆PCB采用 Rogers RO4350B 低损耗高频材质，圆形探针卡设计，最小线宽线距达0.15mm，搭配0.3mm精密过孔，ENIG沉金工艺。 圆形探针卡结构专为高频芯片测试与性能评估打造，QFN48测试点位配合BGA焊盘阵列。 适用于射频器件、毫米波模组、通信芯片等高频电子产品的性能验证与实验室测试场景。
黑油工业高速核心 SOM 主板
Panasonic R-5670超低损耗高速六层沉金PCB采用Panasonic超低损耗高速FR4基材，0.15mm精密线宽线距。 2×3拼板带金手指接口，专为高速通信模组、网络设备、高速数据传输应用打造。
